资料如题——可以借鉴学习的USB2.0实现方案;
核心芯片单元是USB2.0 的CY7C68013芯片,全速12Mbit/s, 低速:1.5Mbit/s
封装为大小约16mm*22mm的SSOP-56;
资料中包含的PDF分别是 方案原理图+PCB 和 CY7C68013芯片数据手册;、
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资料如题——可以借鉴学习的USB2.0实现方案;
核心芯片单元是USB2.0 的CY7C68013芯片,全速12Mbit/s, 低速:1.5Mbit/s
封装为大小约16mm*22mm的SSOP-56;
资料中包含的PDF分别是 方案原理图+PCB 和 CY7C68013芯片数据手册;、