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基于RA6M1 MCU 的低功耗技术和 DSP 实现高性能语音识别的边缘关键字检测 设计方案

2021/03/30
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概要:

此设计提供了一种低功耗语音识别解决方案。它通过实现波束赋形和噪声抑制器功能来提高识别率,并且可以根据工作环境进行调整。

系统优势

  • 通过使用 RA6M1 MCU 的低功耗技术和 DSP 实现高性能语音识别
  • 语音识别功能的快速评估与开发

系统框图

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产品 描述 相关文档
微控制器
RA6M1 带有电容式触控的 120MHz Arm® Cortex®-M4 内核,用于 HMI 和 CAN、全速 USB 、加密与安全功能 数据手册
运算放大器
ISL28214 双路通用微功耗 RRIO 运算放大器 数据手册
LDO
ISL80505 高性能 500mA 输出电流 LDO 数据手册

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

成功产品组合

瑞萨电子的成功产品组合(模拟 + 电源 + 嵌入式处理)如何共同交付综合全面的解决方案。我们的产品专家开发出“产品组合”,汇集引人注目的产品,能帮助我们的客户加速设计,加快上市进程。

此方案为瑞萨电子官方出品。

  • 数据手册.rar
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VCNL4200 1 Vishay Intertechnologies Photoelectric Sensor, 0mm Min, 1500mm Max, Rectangular, Surface Mount, PACKAGE-10

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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