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基于NXP MCU LPC55 系列之电脑周边产品应用方案

2020/10/16
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核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取

即便现在移动装置电子设备大行其道,每天生活也还是脱离不了电脑的存在,于是如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷、有趣,便成为电脑周边设计的趋向,创意的电脑周边智能产品成为近年来萎靡不振的 PC 产业中最为热门的产品之一。

大联大世平集团推出了基于 NXP MCU LPC55 全系列方案之电脑周边产品应用,涉及的产品有 键盘、鼠标、Hi-Res Audio 于耳机或音箱上,及点缀于产品上的灯效控制技术,功能齐全,方案的主平台最新的 NXP LPC55 系列 MCU,它是基于 Arm® Cortex® -M33 上为 Dual Core + DSP 架构,面向大众市场较高效能之微控制器系列产品,采用 40 nm 嵌入式闪存技术,改进产品架构并提高了集成度。

► 场景应用图

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► 展示版照片

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► 方案方块图

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► 核心技术优势

1. 基于 Arm® Cortex® -M33 内核的 MCU,相对于 Cortex-M3 内核,M33 内核提升了近 20% 的性能。 2. NXP 目前功耗相当突出的 MCU 系列:于 96MHz 的条件下,可达 32uA/MHz 动态功耗。 3. 可接入的安全性:主平台 MCU 通过基于 SRAM PUF 的信任和配置,从 encrypted images(internal flash)real-time 执行,并通过 TrustZone-M 保护机制。 4. 实现性能效率新突破:主平台 MCU 提供集成电源管理 IC (DC-DC) 和专用 co-processors,用于核心信号处理和加密加速。 5. 全面的产品与可扩展性:主平台 MCU 具有 40nm 低成本优势,并于开发板上提供广泛的可扩充性 Connector 。 6. 可使用 PC 透过 USB audio driver 连接播放音效。 7. 可控 RGB LED (此 LED 内含 driver) Display,若需扩充 LED 数量时,可透过此方案板上的 J19 connector 连接 WPI 制作的 Brightek 方案灯板扩增,演示的延伸应用参考如 气氛灯、广告看板、电视墙...等。

► 方案规格

1. 核心规格 ARM Cortex-M33 core 100MHz Dual Core & Power Quad & Trust Zone & Security Engine, 640 KB Flash & 320 KB SRAM。 2. 周边 interface 性能 (1) USB, USB High speed (H/D) w/ on-chip HS PHY ; USB Full-speed (H/D), Crystal-less。 (2) SDIO, Support 2 cards (3) ADC, 1Msps 采样率 16 bit SAR ADC (4) SPI, High speed SPI up to 50MHz (5) I2S, Audio High Definition and High Resolution 32-Bit, 384-kHz PCM 的播放 。 3. 切换的 interface 最大数量参考 (1) 8 组 Flexcomm support up to 8xSPI, 8xUART, 8xI2C, 4x I2S 4. 加密技术 (1) AES-256 HW Encryption/Decrypt for flash data (2) Protected Flash Region(PFR) (3) SHA-2 (4) SRAM PUF for Key Generation support (5) PRINCE - On-The-Fly Encrypt/Decrypt for flash data (6) DICE (7) Secure debug authentication (8) RNG

► 技术文档

类型 标题 档案
软件 Datasheet_1 下载
软件 Datasheet_2 下载
软件 BOM 下载

基于NXP MCU LPC55 系列之电脑周边产品应用方案

大联大

大联大

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战收起

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