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QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。同时QCC5141用于目前火热的ANC功能和APTX高品质音乐， 随时随地沉浸在音乐世界。另外SIG宣布新的蓝牙标准，引出新的技术——BLE Audio，而高通QCC系列的蓝牙都是双模的（BR/EDR和BLE），无疑在后续引进新标准时，有更厚实的技术功底，也更强的迭代兼容，让开发商更好更快的占据市场。
BAM（Bluetooth Address Management）是通过共享一个蓝牙连接地址的方式，实现两个独立的蓝牙耳机，能和手机之间自由切换连接，且手机只显示一个蓝牙设备。即使两个耳机是独立个体，用起来的体验就像用一个耳机那样方便。
TWM (TrueWireless MIrroring)，这是高通最新的蓝牙技术，也是高通第四代TWS连接技术，通过复制主机的link实现手机看上去直接连接两个耳机的功能。这和BAM结合可以实现主从耳机无缝切换的功能，大大提升了用户体验。用户只感觉到一对耳机，不管用一个还是一对，只要连接上了，任何一个都能正常使用和单独使用，这种体验是以前的技术无法实现的。除了极好的用户体验，新技术还比上一代技术降低了约5%的功耗。在AAC编码，48k 输出无负载的情况下测试功耗，上一代技术的主机6.09mA，副机4.18mA；而新一代技术的主机4.8mA，副机为5.0mA。可以看出功耗降低了，且两个耳机的功耗也平衡了，这样就不会出现一个耳机比另一个耳机先耗完电的尴尬现象。
主从连接手机示意图：
TWS下功耗概述：
simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这也是高通最新的蓝牙技术，通过增加转发文件方式，在OTA升级时，同时给两个独立耳机传输升级文件，以实现同时升级功能。告别了从前分别升级的痛苦，一键到位，减少时间，减少操作，提高了效率和用户体验。
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► 核心技术优势
1. 蓝牙5.2规格,功耗低、速率高，连接距离远、数据吞吐率大的优势
2. 低功耗（听歌电流6mA，通话电流7mA，待机45uA，关机<1uA）
3. 单芯片芯片方案,平台兼容性好
4. 主动降噪功能，可有效降低周围的环境噪声，给你一个更纯净的聆听音乐环境，同时拥有通透功能，带着耳机犹如没有佩戴一样可以监听附近的声音
5. 24bit 立体声蓝牙音频，支持aptX HD 和aptx adaptive，音质高和延时小是大众追求的品质
6. TWS双耳通话，无缝切换
7. 支持外挂flash,dsp开发，可完成更多更强的功能
8. Qualcomm Broadcast Audio，“一对n”广播音频传输
► 方案规格
94-ball 4.377 mm x 4.263 mm x 0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP
蓝牙5.2规格
支持I2C/SPI/UART/I2S/SPDIF/USB2.0/Line out接口
双声道输出
ANC
120MHz DSP
支持aptX, aptX HD, aptX Low Latency,aptx adaptive, SBC, AAC音频解码
方案来源于大大通。
