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基于NXP TEA19051的Type-C 60W多协议快充方案设计(含gerber+方案阐述 )

2020/12/02
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“核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取”

近两年来,手机等电子产品发展迅猛,充电协议呈现多样化的趋势,在 USB PD 尚未完成大一统之前,多协议、多接口的充电配件依然是刚需。世平集团推出基于 NXP TEA19051 的 60W 多协议快充解决方案,支持高通 QC2.0&QC3.0 &QC4.0 多种快充协议。支持 Type-C 接口,平均效率可达 85%。

► 核心技术优势

1. 支持高通快充协议 QC2.0&QC3.0 &QC4.0

2. 最高 60W 输出

3. 平均效率可达 85%

4. Type-C 接口

5. 85Vac~264Vac 宽电压输入

6. 过电压保护过电流保护短路保护

► 方案规格

• Very low no-load power (< 30 mW for the complete system solution)

• High power density

• Dedicated SW pin to drive external NMOS directly

• Constant Voltage (CV) and Constant Current (CC) control (programmable level)

• Precise voltage and current control with low minimum step size (voltage 12-bit DAC,

current 10-bit DAC)

• Continuous measurement of output voltage and output current with a better than 2 %

accuracy

方案来源于大大通。

大联大

大联大

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球73个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战收起

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