英飞凌提供全数字解决方案以最少的外部组件数量提供最高的可配置性,以满足新一代μ处理器对日益严格的VR要求,在空间,性能和成本方面提供全面的灵活性,新的功率级正在开发中,重点在于效率和散热性能。
方案规格
1. 全数字解决方案以最少的外部组件数量提供最高的可配置性,以满足新一代μ处理器对日益严格的VR要求
2. 小型封装技术,高效和散热增强功率级,可最大限度地提高功率密度并节省PCB面积。
3. 在FET,驱动器和控制器技术方面不断创新,实现峰值效率> 95%,以最大限度提高性能/功耗
3.1 FET:技术提高每代的效率
3.2 控制器:与IC电源管理相结合,自动降相,PFM
4. 广泛验证的系统解决方案和保护功能,实现卓越的系统稳健性(例如控制器 - 驱动程序接口和SVID稳健性)
6. 图形用户界面用于编程控制器参数并在运行时调整VR
7. 制定完善的流程,保证从设计到制造的卓越支持
8. 数字实现和功率级内部电流检测,外部组件数量很少。
方案来源于大大通