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基于STM32、LD3320和ESP8266的语音与远程控制系统

2019/08/12
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(2019)LD3320-ESP8266开发文档.doc

共1个文件

当前核心板更新为第二版,修改如下:

  1. 修改FPC(间距0.5mm)封装
  2. 修改焊盘封装,使得方便串口选择下载固件还是与STM32串口通信
  3. 改进Wifi下载方式,改为贴片拨动开关(核心板右侧),相比跳帽,更为简洁方便;
  4. 增加esp8266按键,用于机智云代码远程控制开发时,进入wifi自动配对路由器或无线热点;
  5. 增加龟仔贴片按键(核心板下侧背面)。用于esp8266复位;

底板核心资源:

  1. 两路USB+继电器+KF301
  2. 一路NTC二分法测温
  3. MP3控制与播放WIFI远程控制

软件核心思路:

  1. stm32-usb-fatfs-spi_flash
  2. ld3320-语音识别-QJ004 mp3数据输入解码 && LD3320本身mp3解码
  3. stm32--串口--esp8266-对接机智云-手机app远程控制
  4. 整个软件框架采用 动态链表+任务方式实现管理,类似嵌入式操作系统的任务管理部分。

特点(详细远程控制和语音控制功能介绍见附件):

  1. 基于LD3320的语音识别;
  2. 基于LD3320的mp3播放(实测128kbps无压力,更高的没测了,应该也没问题);
  3. 基于STM32和SPI FLash芯片的虚拟U盘修改语音识别词条;
  4. 基于ESP8266和机智云(采用eclipse开发,文档对linux下和eclipse下开发均有详细介绍)的远程控制
  5. FPC接口引出了剩余的MCU引脚到底板。
  6. 底板接串口模块,系统会实时输出当前一些信息,细节见底下开发文档。
  7. 增加了四路输出控制接口(目前提供了四路的简单控制)
  8. 支持U盘拖入固件在线升级并自动重启(2019/01/12)

固件拖入升级思路如下,详细实现,见提供的源码即可:
keil中修改中断向量位置,主程序中修改中断向量起始地址;
app程序承担固件接收处理;
BootLoader程序负责写入并自动重启进入新app中;

具体使用方法:
firmware文件夹若不存在,则自动生成,bin文件升级完成后,将自动删除;
将app程序生成的bin文件放入虚拟U盘firmware文件夹,重上电,闪烁3次后即自动进行固件更新;

说明:

误识别无法避免,我们做了两个方面努力尽量减少其发生的概率:

  1. 添加了垃圾词汇,见虚拟U盘一图,xiao xing 对应多个垃圾词语,买家不要删除
  2. 唤醒词尽量避免了使用常见的短语

使用方法(见附件):

  • 只通电,上电准备就绪后,喇叭播放 “系统正在运行中”语音;
  • 先说唤醒词 “小星”,识别正确,则回复“小星在”;
  • 随后可以说出setup.ini配置文件中对应的词条,识别成功,则闪烁一次,回答“好的”,串口输出指定格式的数据帧“AT+??+ENDrn”,四路控制接口中指定接口执行相应命令;
  • 有一个mp3歌曲播放范例,说“音乐”,则开始播放mp3歌曲,播放完才能回到正常的语音识别;
  • 只需要开机说一次唤醒词,后面直接说出命令即可。容易增加误识别现象;
  • 若识别失败,LED闪烁两次,提示需要注意发音/环境嘈杂等;


注意:

  1. 若需要修改词条,通过USB接口接入电脑,打开setup.ini配置文件,修改词条即可,前面5条不
  2. 要轻易动,最好从第6条开始修改相应的识别句子。此外,CH1~CH4四路控制接口的高低电平
  3. 以自行更改,这样,识别成功则取反相应的输出电平。(wifi默认使能);
  4. 当前第二版本的词条内容如下,由买家根据实际情况自行设计(音乐在播放时,ld3320不可进行语音识别):

当前支持ini格式配置文件,软件目前支持20条语音控制命令(音乐相关,控制相关,最多支持50条)
代码上经过几次升级,目前软件支持以下扩展用的功能(底板预留IO可扩展的功能):

  1. OLED 128*32屏幕
  2. XN297无线模块

完整功能演示(wifi的见文档即可):视频链接地址: https://pan.baidu.com/s/1mHhrHqAfB5fW7N8HnGbTfQ

  • (2019)LD3320-ESP8266开发文档.doc
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    描述:开发文档
意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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