一个可解决和优化信号完整性难题的设计演示

描述

该 TI 设计演示了如何解决和优化信号完整性难题，通常在嘈杂环境中的同一 PCB 上或通过 PCB 向另一块板远距离发送 SPI 信号（通过 LVDS 接口传输 SPI 信号）时会遇到这些难题。此概念具有高抗噪性能、更低的 EMI 辐射和更宽的共模输入范围。

特性

使用 LVDS 接口提高 SPI 总线的抗噪性能并增大其距离

使用 LVDS 上的 SPI 可实现至少 3 米的通信距离，而使用标准 SPI 只能实现 0.5 米的通信距离

采用相关技术，通过将 SCLK 路由回 SPI 主站，降低传播延迟并提高 SPI 通信速度或扩大其距离

功耗仅为其他差动信号 (RS-422/RS-485) 解决方案的十分之一

–4V 至 +5V 共模输入电压范围可提供很高的地弹抗扰性能