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MOSFET/FET,30 V, single P-channel Trench MOSFET
描述
此摄像头集中器参考设计最多允许将四个 130 万像素摄像头连接到 TDA3x 片上系统 (SoC) 评估模块 (EVM)。每个摄像头通过一条同轴电缆与集中器相连。通过 FPD-Link III 连接，这些摄像头连接到一个四端口的解串器。解串器的输出为 MIPI CSI-2。此设计还允许为传感器融合用例连接其他类型的传感器。
特性
接受通过 FPD-Link III 提供的 4 个摄像头输入
直接连接至 TDA3x EVM 上的 CSI-2 视频端口
为同轴电缆供电提供宽供电电压范围 (4-14V)
将与任何使用兼容型 FPD-Link III 串行器的摄像头配合使用
MOSFET/FET,30 V, single P-channel Trench MOSFET
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