描述
人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外,在噪声环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入,通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
特性
双向音频模块化平台支持模拟或数字麦克风,可使用 TI 智能放大器技术在微型扬声器上进行音频捕获和回放
TLV320ADC3101 立体声 ADC,具有 92dBA SNR、0.003% THD,集成了 PGA、AGC 和 mini-DSP,用于实现抽取滤波功能
功能强大的 TMS320C5517 DSP,用于实施各种音频处理算法,如:自适应频谱降噪 (ASNR) 和声学回声消除 (AEC),可处理回声尾部长达 128ms 的回声尾长
智能放大器 TAS2557 集成了超低噪声音频 DAC、D 类功率放大器和内置扬声器传感/保护功能,可通过微型扬声器提供
高声压级 (SPL)
连接到基于 AM335x 的 BeagleBone™ Black Wireless,以支持可选的云连接