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单片机炉温控制系统仿真及源码

2018/01/19
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仿真.zip

共2个文件

炉温控制系统温度设定部分:
设定部分主要是键盘输入,此部分主要由三个按键组成,PLAS为加,SUBS为减,START为开始。当系统启动时,默认设定温度为30℃,当按下PLAS时设置水温增加,按下SUBS时设置水温减小,当按下START时为开始加热。
此部分按键为常开按钮,当不触发时为断开状态,按键按下之后与地连接,故为低电平单片机读取按键数据为低电平时有效。

炉温控制系统仿真说明:
由于单片机端口的驱动能力有限,所以令其低电平触发光电耦合器,故当P1.5口输出低电平时电热丝加热。
当设定温度与实际温度之差大于10℃时属于粗调,即令电热丝持续加热,无PWM控制;当设定温度与实际温度之差小于10℃时属于微调,即电热丝加热时受PWM控制。
仿真原理图截图:

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    描述:proteus仿真
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    描述:电路源码

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