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干货分享-BLE蓝牙模块EMB1066应用及入门

2017/11/21
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EMB1066-PCB封装.PcbLib

共3个文件

[相关器件] TL16C550CFN

串行I/O控制器,Ascynchronous Communications Element, , 1 Channel(s), 0.125MBps, MOS, PQCC44

BLE蓝牙模块EMB1066硬件主要由32位的MCU部分,蓝牙2.4G射频部分,电源管理部分组成。其中MCU部分提供USART/ I2C/ ADC/ Timer/PWM,512KB片内Flash和16KB SRAM,及最高达48MHz的CPU主频;蓝牙射频部分提供PCB天线和外部天线;电源管理部分支持DC3.3V的输入。EMB1066具有小尺寸、低功耗特点,广泛应用于智能家居、健康医疗、便携设备等产品。BLE蓝牙模块EMB1066硬件结构框图:

BLE蓝牙模块EMB1066参数如下:

主频48MHz的MCU

集成16KB SRAM

集成512KB Flash

  • BLE相关特性

支持BLE 4.0 单模(Single mode)

支持BLE slave模式

射频速率高达2Mbps

TX功率:+8dBm

RX灵敏度:-92dBm

支持数据加密、蓝牙连接更新

  • 超低功耗:

13mA @ RF TX/RX mode

20uA @ Suspend mode

0.7uA@ Deep sleep mode

  • 工作电压:3.0V-3.6V
  • 主接口:UART
  • 外设: UART/ I2C/ PWM/ GPIO
  • 尺寸:16.0*24.0mm
  • 工作温度:-40℃ to +85℃
  • 天线:PCB天线,或外接天线连接器

附件内容截图:

  • EMB1066-PCB封装.PcbLib
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    描述:PCB封装
  • EMB1066 蓝牙透传固件使用手册-V1.0.pdf
    下载
    描述:蓝牙透传固件使用手册
  • 蓝牙(BLE)模块EMB1066应用笔记及规格书.zip
    下载
    描述:应用笔记及规格书
[相关器件] TL16C550CFN

串行I/O控制器,Ascynchronous Communications Element, , 1 Channel(s), 0.125MBps, MOS, PQCC44

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