PADS版本标准封装库及PCB 封装库设计标准

该PADS9.5版本的标准封装库是在原始设计库-AD封装库的基础上，用Pads 9.5这个软件转化而来的。在转化过程中，部分器件的参数（如器件封装名的大小写、焊盘序号名称等等）有所小改动，具体请参照附件压缩文件里的那2个文件的备注(AD2PADS-log.TXT 和 AD转PADS库调整记录.TXT)。所以，如果有可能，请以原始设计库（AD封装库V1.01）为准。

使用注意事项：
1 需要注意与原理图库关联引脚顺序
2 如果一时间找不到准确资料,不确定本库的焊盘是否可用, 请用户自己再做一个

本封装库执行标准:
1 该封装库焊盘图形兼容IPC-7351B, 有些甚至优于。
2 封装库 0 度图形, 执行 EIA-481

当前版本已知问题
当前版本V1.01, 目前存在以下问题，请大家在使用这个版本的时候自行修正和注意一下：

• LC-VSSOP-10 引脚顺序错误
• LC-SOIC-14_300mil 引脚顺序错误
• LC-TQFN-16_4x4x065P 引脚顺序错误
• LC-TQFP-128_14x14x04P 引脚顺序错误
• LC-DFN-8_3x3mm 引脚顺序错误

附件内容截图：