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强强牌数据集中器设计——支持与超过 1,000 台智能仪表互连(原理图、PCB源文件、bom清单等)

2016/10/11
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描述

      该数据集中器参考设计具有多种性能、成本和连接选项,为开发人员的数据集中器设计提供了最大程度的灵活性和可扩展性。其中包括高级硬件软件,最多可将开发时间缩短九个月,同时仍支持与超过 1,000 台智能仪表互连。开发人员可方便地插入不同的连接模块,包括低于 1GHz (LPRF)、通用分组无线业务 (GPRS)、近场通信 (NFC) 和 TI 电力线通信 (PLC) 模块上系统的稳定 G3 和 PRIME 支持。

该数据集中器设计涉及到重要芯片包括:AM3352、SN74AVC1T45、TPS54620等。

特性
  • 基于 AM335x ARM Cortex-A8 处理器的设计最多可将开发时间缩短九个月
  • 集成式通信接口包括两个以太网 (MAC) 端口、USB 和多达八个 UART,可与智能电网中的其他系统轻松互连
  • 开发人员可利用 MAC 和 PHY 层的多个 PLC 堆栈来创建支持 PLC-Lite™、PRIME、G3、IEEE-P1901.2 的设计
  • 开发人员可通过 IPv4、IPv6 和 6LoWPAN 协议将自己的数据集中器产品连接到多种家庭和楼宇自动化应用
  • 附件内容包括原理图、BOM、用户指南、应用手册等。
  • 硬件设计.zip
    描述:原理图、PCB源文件,用allegro打开
  • BOM清单.pdf
    描述:BOM清单
  • 测试报告.pdf
    描述:测试报告
  • 原理图.pdf
    描述:原理图pdf档
德州仪器

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德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。

德州仪器 (TI) 设计和制造模拟、数字信号处理和 DLP 芯片技术,帮助客户开发相关产品。从连接更多人的经济实惠的手机到支持远程学习的教室投影仪到可信度、灵活度和自由度更高的修复器械 - TI 技术均采用了新的理念,产生了更好的解决方案。收起

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