WaRP7可穿戴设备开发平台概述:
- WaRP7能够加快产品上市速度,为您提供完整、紧凑的互联解决方案,同时具备足够的灵活性,能够提供传统开发工具的全部优势。该平台包含一个主板和一个子板。主板基于i.MX 7Solo应用处理器,配备先进的ARM® Cortex®-A7内核实施,以及ARM® Cortex®-M4内核。这种独特的异构多核架构支持对大部分设计至关重要的低功耗模式,同时还具备驱动高级操作系统和丰富用户界面的强大性能。
- WaRP 7包含丰富的板载连接功能,包括:Wi-Fi、Bluetooth、NFC,以及其他硬件特性,例如:传感器、12GB多芯片存储器模块、充电电池和电源管理。
- 全功能Android™和Linux®操作系统简化软件开发人员的开发工作;支持丰富的UI功能和连接协议栈。采用开源设计,支持开发人员将该平台作为起点,在不受许可限制的情况下进行创新。
- 子板基于灵活的设计,带有可收集各种数据的传感器,可支持超过200款Click Boards™的MikroBus™扩展插槽,支持面向全部可穿戴产品使用模式的快速原型设计。
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