第一颗用于物联网的内置WiFi的MCU（TI CC3200）的评估板设计资料

TI推出了针对物联网应用的集成了ARM Cortex-M4 MCU 的无线MCU器件 SimpleLink CC3200，这是业界第一个具有内置Wi-Fi连通性的MCU。

CC3200（CC3200中文数据手册） 器件是一个完整平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区。CC3200采用易于布局布线的四方扁平无引线 (QFN) 封装。

CC3200 芯片特性：

CC3200 MCU 子系统包含一个运行频率为 80MHz 的行业标准 ARM Cortex-M4 内核，并且包含多种外设，主要有一个快速并行摄像头接口，I2S，SD/MMC，UART，SPI，I2C 和四通道模数转换器 (ADC)等外设接口。

Wi-Fi 网络处理器子系统特有一个片上 Wi-Fi ，并且包含一个额外的专用 ARM MCU，包含 802.11 b/g/n 射频、基带和具有强大加密引擎的 MAC，以实现支持 256 位加密的快速、安全互联网连接等。

CC3200器件的更多特性可以点击查看（CC3200数据手册）。

图1 CC3200芯片内部结构

CC3200目前广泛的应用于物联网，例如家用电器、互联网网关、智能插座和仪表计量、智能能源、安防系统等。

CC3200评估板：

此评估板是基于CC3200的应用评估板CC3200 LaunchPad

评估板硬件组成如下：

-SimpleLink CC3200 单芯片Wi-Fi解决方案

-2*20pin LaunchPad 标准扩展引脚

-基于FTDI的 JTAG仿真，支持串口Flash编程

-虚拟串口，通过PC的USB口进行UART通信，以上两个功能由芯片FT2232完成

-测试用的板上内置天线设计

-2个用户按键和3个LED指示灯

-Micro USB接口，用于供电和调试

-加速度和温度传感器

-电流测量接口

硬件实物布局图如下：

图2 CC3200评估板实物图

评估板中用到的关键器件包括：

• TI的SimpleLink Wi-Fi和IoT解决方案，单芯片无线MCU：CC3200（CC3200数据手册）
• TI的采用WCSP封装的红外热电堆无触点温度传感器：TMP006（TMP006数据手册）
• TI的用于超高速USB 3.0接口的2通道ESD解决方案：TPD2EUSB30（TPD2EUSB30数据手册）
• TI的具有可配置电压转换和3态输出的单位双电源总线收发器：SN74LVC1T45D（SN74LVC1T45D数据手册）
• TI的具有三态输出的四路总线缓冲器：SN74LVC125APWR（SN74LVC125APWR数据手册）
• TI的1.0A、可调节电压、单输出LDO：TPS79601（TPS79601数据手册）

附件提供了评估板硬件应用手册，可以迅速上手CC3200。

附件中还包含了CC3200开发板原理图（PDF版本）、PCB（Eagle版本）、gerber文件、开发板材料清单（Excel版本）、测试例程、CC3200 SDK安装文件。

目前此款评估板在市面上暂无出售，附件提供的gerber文件可以用于打样。