集成电路是由大量的晶体管、电容器等元器件组成的电子电路,经过微影技术在半导体材料上制作而成的电子器件。集成电路的出现极大地推动了电子信息技术的发展,被誉为电子工业中的“终极产品”,其应用范围涵盖了计算机、通信、娱乐、医疗等各个领域。
1.什么是集成电路
集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是由多种电子器件和电子元件组成的电路,按照一定的规律布置于半导体芯片表面上,再把被切割好的各种组件连接成完整的电路,形成集成电路。集成电路尺寸小巧,功耗低,计算速度快,能够实现数字化、智能化、小型化等特点。
2.集成电路封装
集成电路封装是将芯片通过物理或化学方法加工成具有导线引出功能的器件,使之适应于各种不同的应用场合和使用要求。常见的集成电路封装形式有竖立式、平放式、多芯片模块化等,主要通过插入式和表面贴装两种形式进行制造和组装。
3.集成电路设计流程
集成电路的设计流程主要包括需求分析、电路设计、物理设计、验证调试及样品加工和测试等几个环节。其中,需求分析是整个设计的第一步,目的是明确集成电路所要实现的功能,以及各项性能指标的要求;电路设计指根据需求设计出电子电路的各个部分,并进行仿真验证;物理设计则是把电路设计转换成布局与布线,生成数据和图形文件;最后进入验证调试阶段,对样品进行多维度测试与精细调整,直至产品达到预期指标。