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    • 1.PCB电路板分类
    • 2.PCB电路板的特性
    • 3.PCB电路板制作流程
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PCB电路板

2022/11/30
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阅读需 7 分钟
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PCB电路板电子产品的中心,它可以提供连接和支持电子元件的平台,也可以保护电路免受物理和环境侵害。PCB电路板广泛应用于各种电子设备中,例如计算机、移动电话、电视、汽车等。

1.PCB电路板分类

根据板材不同,可以将PCB电路板分为以下几类:

  • 刚性PCB电路板:使用玻璃纤维作为底材,适用于传统的电子产品。
  • 柔性PCB电路板:使用聚酯薄膜作为底材,具有良好的弯曲性能,适用于一些需要弯曲形态的电子产品。
  • 多层PCB电路板:由多个单层电路板压合组成,提供更高的器件密度和较小的输入/输出引脚(IO)数量。

2.PCB电路板的特性

以下是PCB电路板的主要特性:

  • 可重复性好:PCB电路板制造安装标准化,因此具有很好的可重复性。
  • 追求小型化和轻量化:与传统电路相比,PCB电路板具有更高的器件密度和较小的尺寸。
  • 稳定性:PCB电路板的特性随着温度,湿度和周围环境的变化而变化,然而这种变化相比于其他电子组件来说较为稳定且可预测。
  • 高功率能力:由于其较高的热扩散率和一般的内部引线长度较短,可以实现较高的功率转移效率。

3.PCB电路板制作流程

以下是标准的PCB电路板制作流程:

  1. 设计电路原理图和PCB布局。这是整个PCB电路板制作过程的初始步骤。
  2. 通过光绘把PCB电路板图形图案绘制在覆铜箔上。
  3. 化学腐蚀并清洗电路板以去除无用的铜箔和保护层。
  4. 金属化孔加工。此步骤会在电路板上钻孔并在孔内涂上一层薄金属层构成导通路径。
  5. 镀铜。在板上通过化学反应或电镀法将覆盖板面的无机成分转化为一层连续均匀的金属层,以保护电路板表面并提供导体层。
  6. 电镀焊接工艺。喷锡于PCB电路板,完成电子元件与PCB电路板之间的连接。
  7. 面部印刷徽标或说明文字以完成PCB电路板的制作。

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