系统版本:电烙铁系统
1、准备
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀TSDQGYSC-003受热。焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
3、融化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。锡线送入角度约为30°,保持烙铁头不动直至焊锡熔融平稳渗入焊接点,使焊接点以自然冷却之方式冷却凝固焊点,冷凝前不可触动。
4、移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~3秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。