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首先是大家关心的CPU部分，这一代是采用三星的5nm工艺，上一代采用的是台积电的7nm工艺。CPU方面采用了采用全新三丛集架构，也是行业首个采用 ARM Cortex X1 架构的SOC，一个超大核2.84GHz（Cortex X1）+ 3个2.4GHz（Cortex A78 ） + 4 个1.8GHz （Cortex A55），GPU方面采用Adreno 660具体的频率还不得而知。存储性能上，支持3200MHz的LPDDR5.ISP升级成了全新Qualcomm Spectra 580 ISP，基带从X55升级成为了X60。
总结一下就是：
新5nm制程工艺
CPU性能相比骁龙855性能提升25％
GPU性能比骁龙855提升 35%
从X55外挂基带，升级成X60集成基带
ISP升级，速度提高 35％ 每秒处理 27 亿像素
支持三个摄像头同时拍摄
支持WiFi6E
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高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起
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