硬件型号:vivo S9
系统版本:OriginOS
cpu相当于苹果a12,gpu相当于苹果a12的80%。
从规格上
天玑1100采用了台积电6nm工艺,传统的4 4大小核设计,性能核心为四颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核,效能核心则继续使用四颗主频2.0GHz的Cortex-A55小核。A78大核的加持,使得天玑1100的性能获得了显著提升。闪存由之前仅支持UFS2.1升级到了UFS3.1,而内存方面依旧只支持LPDDR4x。
天玑1100采用联发科UltraSave 5G技术,节能效果极佳。除了支持最新的连接功能外,还支持从2G到5G的各代网络连接,包括(SA)独立和非独立(NSA)的5G架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的5G载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音 (VoNR)。芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能,以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。
理论跑分
跑分数据显示,天玑1100芯片的单核心跑分为860,多核心跑分为3532,而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009,多核心分数为3488。
(图片来源于互联网)