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硬件型号：Redmi K30至尊纪念版
系统版本：MIUI12
天玑1000+相当于麒麟990。
天玑1000+集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A77、四个高能效小核A55，主频最高可达2.6GHz，集成9个Arm Mali-G77 GPU 内核，相较于上一代G76性能提升40%，搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。
天玑1000+采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
从安兔兔2020年上半年手机SOC性能排名来看，天玑1000+的跑分高达341714，排行第二，仅此于高通骁龙865 5G。
在GeekBench上测试的结果，天玑1000+的得分在3778，排名第5名。排名前四名的分别是骁龙865+、骁龙865、Exynos9(三星猎户座）和麒麟990。
在多核跑分方面，天玑1000+的排名第4，排名前三名的分别为骁龙865+、骁龙865、麒麟990。
（图片来源于互联网）
