1.7万
系统版本：Android11.0
天玑1200的综合性能处于中上水平。联发科天玑 1200 旗舰芯片于今年 1 月 20 日正式发布，一经发布就极具热点，它采用台积电 6nm 制程工艺，并且由realme GT Neo 在3月31日首发这颗芯片。由于5nm工艺的骁龙888功耗翻车加上产能不足，于是高通发布了“骁龙865plus”版本的骁龙870 5G移动SOC，它于2021年1月19日正式发布，采用台积电7nm制程工艺，且在1月26日由Motorola Edge S全球首发。
1、CPU架构
拥有1个Cortex - A78大核+3个Cortex - A78中核+4个Cortex - A55小核。三档核心频率分别为3.0GHz、2.6GHz、2.0GHz
2、制作工艺
搭载台积电的6nm制作工艺，是7nm的升级版本
3、GPU方面
采用公版ARM G77 MC9，性能相比上一代提升13%，对比骁龙870略胜一筹，发哥还有进步空间。
4、其他配置
同样支持UFS3.1闪存，只支持LPDDR4X内存、最高支持168Hz屏幕刷新率、2亿像素镜头等，支持5G+5G双卡双待。
（图片来源于互联网）
在最新版安兔兔评测跑分结果来看，联发科天玑 1200整体跑分和870差距不大，另外图中可以看出手机跑分时的温度均为 25℃，跑分结束后核心温度均低于 35℃，说明两款芯片发热情况相差不太大。
（图片来源于互联网）
（图片来源于互联网）
（图片来源于互联网）
具体芯片参数对比来看，骁龙870还是沿用了7nm制程A77核心：1×A77（3.19GHz超大核 + 3× A77（2.42GHz）大核以及4×A55（1.8GHz）小核，GPU和基带依旧为Adreno 650和X55，整体规格和865差不多，对比865只是大核频率提升到了3.2Ghz。
而天玑1200则升级为A78核心，采用 1xA78（3.0Ghz）+3xA78（2.6Ghz）+4xA55（2.0Ghz） 的三丛集核心架构，从上代的天玑1000+升级的非常显著的，而且超大核的频率更是升级到了3.0Ghz。CPU方面天玑1200从参数来看是要略微领先870的，但是GPU部分联发科要差一些，天玑1200使用的依然是天玑1000+ARM的9核G77，只是进行了小幅度超频提升,连G78都没有用上。其他方面联发科这次终于是支持了UFS3.1，并且屏幕刷新率最高支持到了168hz，总体来看天玑1200对比上一代对CPU部分的升级是比较突出的。
抛开纸面数据，在具体游戏性能测试中，天玑1200在《原神》游戏场景下的平均fps在45帧左右，而骁龙870则可以稳定在50帧左右；在《王者荣耀》全特效场景下天玑1200平均帧率可以维持在90帧左右了，所以对于王者荣耀这类主流游戏的负载基本上没有什么问题，但是高负载场景和骁龙870的稳定性和持续性都存在一定差距。
（图片来源于互联网）
总结来看，天玑1200这一次是在中高端芯片市场的又一次发力，它与骁龙870的实际水平已经是十分接近甚至是不相上下了。通过上一代天玑1000+在市场上的回应程度和高通今年推出骁龙870的战略来看，在中高端芯片市场已经不是高通一家独大的场面了，联发科凭借着多年的技术积累和更低的价格，无疑是已经抢占了不少高通原有的市场份额。
