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天玑1000和骁龙865对比

2021/05/11
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硬件型号:realme真我X7Pro5G&&小米10至尊纪念版

系统版本:Android10.0&&MIUI12

天玑1000和骁龙865对比:

1、CPU方面:

(1)单核性能:骁龙865>天玑1000;

(2)多核性能:天玑1000≥骁龙865。

2、ISPDSP、内存:骁龙865>天玑1000;

3、制程工艺:骁龙865和天玑1000都是7nm。工艺的差别非常小。

4、基带高通不得不外挂,联发科华为有价格优势。X55基带很强,唯一的缺点就是塞不进soc去,因为毫米波组件太大了。

天玑1000采用了7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核+4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大核心,相较于上一代性能提升20%,4个2.0GHz的A55小核心,GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU,相较于上一代G76性能提升40%,安兔兔跑分511363.其CPU成绩超过16万分,GPU成绩超过19万分。

骁龙865通过骁龙X55调制解调器射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值下载速度7.5Gbps。

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

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