半导体_半导体是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

半导体
 基于瑞昱半导体 RTS5457V 应用在Thunderbolt 笔电之解决方案设计

jianchiee

2020/05/13

下载

583

设计资料

半导体的基本热性能

安森美半导体
3330

2023/09/29
半导体热传导
CMV Family_PD000550_1-00产品文档

艾迈斯欧司朗
218

2023/04/25
半导体
BP 104 FS数据表

艾迈斯欧司朗
652

2023/04/25
半导体

资讯

跨界并购半导体，谁在疯狂“捞金”？

英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫提示过一个规律，当一个行业发生大规模并购的时候，便意味着“转折点”的到来。自今年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。而在“并购六条”的推动下，A股上市公司的并购激情再次被激活，纳芯微、长川科技、光智科技、富乐德等纷纷出手。市场的热情带来的是相关概念股价的上升。富乐德消息公布后，连续收获5个20cm一字涨停，4天股价翻倍。

半导体产业纵横

635

10/31 09:20

半导体半导体并购
半导体所提出免于退极化效应的光学声子软化新理论

中国科学院半导体研究所骆军委研究员团队联合宁波东方理工大学魏苏淮教授，通过揭示岩盐矿结构(rs)BeO反常地同时拥有超高介电常数和超宽带隙的起源，创新性地提出通过拉升原子键降低化学键强度实现光学声子软化的新理论，并提出该新方法可以免于困扰传统铁电材料的界面退极化效应，成功解释了硅基外延HfO2和ZrO2薄膜在厚度降低到2-3 nm时才出现铁电性的“逆尺寸效应”。

中科院半导体所

245

10/31 10:55

半导体光学
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μ

与非网编辑

315

10/30 07:14

半导体英飞凌
美国遏华半导体政策升级！新规颁布，1月2日生效

10月29日消息，美国财政部今日颁布一项最终规则，限制对中国半导体和微电子技术、量子信息技术、人工智能的投资。新规将于2025年1月2日生效。最终规则确定了《出境令》中确定的受该规则约束的国家安全技术和产品的子集：

芯东西

823

10/30 11:00

半导体半导体行业
贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料

作为全球原厂授权代理商，贸泽电子 ( Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年7月至9月引入的部分产品包括：安森美N

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296

10/29 07:30

传感器半导体

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