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柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。收起

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    ENNOVI推出ENNOVI-CellConnect-Prism，彻底颠覆电池技术
    支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。 移动出行电气化解决方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出ENNOVI-CellConnect-Prism。这是一款开创性的方形电池互连系统，将会重新定义电池模块的连接性和效率。 ENNOVI-CellConnect-Prism赋予工程师无与伦比的灵活性，支持方形电芯之间的无缝集成，可
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  • 权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%
    随着全球对环境保护意识的不断增强，碳足迹已成为了评价企业社会责任和可持续发展能力的重要指标。碳足迹是指一个产品或服务在生命周期中所产生的全部温室气体排放量的总和，是衡量企业对气候变化贡献的重要指标。国际上越来越多的企业强调减少产品的碳足迹，推动低碳经济的发展，保护环境。
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  • 新材料赋能传统FPC行业，梦之墨的产业化道路全新启航
    2023年6月30日，北京梦之墨全资子公司——厦门柔墨电子科技有限公司，在厦门集美的安仁产业园正式建成投产。标志着梦之墨将材料研发与制造工艺的深度结合落到了实处，打响了FPC行业在增材制造方向上的第一枪。笔者有幸受邀参与了投产仪式，并参观了柔墨的全新产线，感受到了增材制造的加入，对FPC行业产生的巨大影响，并随之深入分析。 切身感受：工厂变小了，变灵活了 首先聊一下参观工厂的第一感受，就是真的很小
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    与非观察 FPC
  • 线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设
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    上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FP
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