在进入28纳米节点时,半导体逻辑制造工艺出现了分岔。一条路线走向了三维工艺,即大家所熟知的FinFET,代表厂商有台积电、英特尔和中芯国际等晶圆制造厂商;另一条路线则还在坚持平面工艺,被称为FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,全耗尽硅型绝缘体上硅),代表厂商有意法半导体(STMicroelectronics)。三星电子与格罗方德(GlobalFoundries)则两条腿走路,对FinFET与FD-SOI都有布局,但三星的先进逻辑制造工艺还是以FinFET为主。