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3D IC概述
3D IC(三维集成电路)是一种通过垂直堆叠多个芯片层实现更高集成度的半导体技术。与传统二维平面芯片不同,它突破了平面布局的物理限制,将不同功能的芯片(如逻辑、存储、传感器等)通过垂直互联技术(如TSV硅通孔)层叠封装,形成立体结构的集成电路。
志芯
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03/10 16:17
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半导体技术
武汉芯片独角兽冲刺IPO!年入38亿,大基金参投
10月30日报道,武汉12英寸特色工艺晶圆代工厂新芯股份的科创板IPO申请,已于9月30日获得上交所受理。IPO文件显示,其股东阵容豪华,湖北长晟、芯飞科技、大基金一期、大基金二期及五大国有银行均入场持股。
芯东西
1442
2024/10/31
IPO
晶圆代工厂
半导体三大增长引擎,EDA企业如何把握
半导体产业的空前机遇,EDA工具的新需求 根据美国半导体行业协会(SIA)最新预测,2024年全球半导体销售额将达6112亿美元,同比增长15.8%。 市场研究机构TechInsights的预测显示,全球半导体销售额在2030年预计将达到1万亿美元,其中人工智能(AI)技术是背后的重要推动力。近日,在2024 西门子 EDA 技术峰会上,西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mik
高扬
2108
2024/09/27
人工智能
半导体
3D-IC中三个层次的3D
自从1958集成电路发明以来,集成电路给人类文明带来难以估量的巨大的进步。“为现代信息技术奠定了基础”是2000年诺贝尔物理学奖给予杰克•基尔比发明集成电路的中肯评价。今天,我们甚至可以说:“集成电路为现代科技奠定了基础”。试想,没有集成电路,人类现在的科技会退回到何种地步?
Suny Li(李扬)
4469
2024/04/01
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晶体管
EDA厂商的角力点,从技术到生态
近日EDA第一股概伦电子成功登陆科创板,首日股价大涨超过90%,相信华大九天也离上市一步之遥,而其他一批有一定技术积累和产品实力的本土企业已然前赴后继之势,本土EDA产业的黄金时代开启
高扬
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2021/12/31
与非观察
eda
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01:31
观汽车IC、3D IC、AI赋能技术变革,以技术创新驱动未来
与非网记者
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03/26 10:00
22:48
台积电CEO魏哲家发布最新先进制程路线图,N4、N3量产时间点确定
高扬
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2020/08/25
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