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村田

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  • 村田参展CES 2025
    村田参展CES 2025
    株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。 村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。 主要展品 移动领域 小型6轴惯性传感器 能够高精度检测姿态角和自身位置的传感器。村田将展出“SCH16T系列”,该系列传感器能够对陀螺仪和加速度各轴的正交性进行校正
  • 村田(Murata)电容代理商
    深圳谷京科技是村田(Murata)电容在华南地区的授权代理商,提供原厂正品保证,专业技术支持,高效的供应链管理,定制化解决方案和完善的售后服务。选择深圳谷京科技,您将获得高质量电容产品和全面的技术支持。
  • 村田开发配备MCU超小型通信模块
    村田开发配备MCU超小型通信模块
    株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”(以下简称“本产品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM,有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Typ
  • 村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow通信模块
    村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow通信模块
    株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下简称“本产品”)。本产品配备了使用ARM® Cortex-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。 随着各行各业的数字化转型,IoT终端的部署速度不断加快,高速、
  • 村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
    上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。以“创新集成,助力智造新发展”为主题,围绕高性能AI的未来发展,村田将在活动现场同行业伙伴共话行业热点与趋势。现场村田工程师还将带来主
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