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半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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    半导体设备,要变天了
    半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展,芯片需求量激增,半导体设备作为芯片制造的核心工具,无论是中国还是全球的半导体设备市场规模,都呈现出持续扩大的态势。
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    现在半导体一级市场的兴趣越来越集中到材料和设备上游的零部件领域了。而且最近我发现二级市场的人也开始关注这些方向了虽然,在二级市场这类标的很少,但二级市场的朋友也在关注这个领域有没有更多被上市公司并购的可能性
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    一直想发布一些封装领域的设备数据。之前已经发布了键合设备,这次就按照工序的顺序,发布一下晶圆背面减薄和芯片切割设备的数据吧芯片切割(Dicing)的技术手段大体分三种:
  • 45亿元!今年半导体最大定增案获受理
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    近日,上交所官网披露了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”,股票代码:688082)2024年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿),公司定增材料被正式受理。根据Wind数据库显示,该方案是今年以来,最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案,同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。
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    设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国产半导体设备发展如火如荼,近期几家设备大厂公布了最新财报,同时市场又传来新动态。例如盛美上海公布45亿元定增案,以及前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破;半导体设备公司芯慧联新发布的混合键合设备打破我国该设备市场的长期空白状态;晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破;中微公司和北方华创则公布了新设备专利。