中芯国际

中芯国际宣布部分产能涨价约10%，主要因市场需求旺盛与成本上升。台积电整合8英寸产能并计划关闭部分生产线，加剧市场紧张局势。晶圆代工企业产能利用率普遍接近或超过满载水平，供需关系紧张导致价格上涨趋势明显。

台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）分别公布了2025年第三季度的财务数据。TSMC营收显著增长至283亿美元，同比增长39.1%，主要受益于AI算力芯片市场的强劲需求。UMC营收略有增长，达到18.7亿美元，同比增长2.2%，主要得益于28nm工艺的贡献。SMIC营收增长较为稳定，达到22.7亿美元，同比增长10.6%。从工艺节点分布来看，TSMC的营收增量主要来自5nm和3nm工艺，而UMC和SMIC的增长则主要来自成熟工艺和12吋晶圆。研发方面，TSMC投入惊人，尤其是在先进工艺研发上；UMC和SMIC的研发投入也在逐年增加。资本支出显示，TSMC和SMIC计划扩大产能，未来营收有望大幅增长，而UMC的增速预计将持续缓慢。总体而言，三家公司在不同领域表现出不同的发展趋势，反映了当前半导体市场对算力芯片的高度依赖。

晶圆代工行业护城河主要体现在核心技术、研发人员、资金投入等方面。中芯国际在14nm FinFET工艺和N+1等先进节点上有深厚专利壁垒，并拥有大量科研人员和较高薪酬吸引人才。此外，其获得国家大基金二期投资，地方政府也开始扶持本土企业建设晶圆厂，形成区域护城河。尽管面临成熟制程的竞争压力，但在先进制程领域，中芯国际凭借独家地位和客户需求多样化的优势，保持较高的市场份额。

作者：林叔 公众号：linshu_invest 万众瞩目的中芯国际三季报公布了，带给了投资者惊喜的同时，也重新认识了中芯国际的新竞争力和市场机会。 作者观点： 在地缘政治紧张，核心设备卡脖子，先进制程技术突破的多重不利因素叠加影响下，中芯国际交出了这样出色的三季报，已经是非常不错的表现了。营业收入，产能，良率，净利率方面都实现了相当不错的增长。三季度产能已经拉满，四季度营收突破，作者认为一方面取决

晶圆代工企业产能对比：台积电2024年产能2902万片，中芯国际1138万片，台联电775.35万片，华虹半导体454.5万片。晶圆厂数量上，台积电21座，台联电12座，中芯国际8座，华虹半导体7座。晶圆代工集中在亚洲，尤其是中国，多数晶圆厂位于国内，未来海外市场拓展将以收购为主。