• DRAM技术简单科普
    以下是关于 DRAM(Dynamic Random Access Memory)技术原理的详细解析,涵盖生产制造、Rank 与 Bank 内部结构、ODT 作用及读写方式和LPDRAM、DDR产品迭代。
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    8小时前
    DRAM技术简单科普
  • LED控制BEEP
    这是一个闪烁LED,给它通上5V电压之后,它便开始震荡。如果将它当做一个开关,再串联一个蜂鸣器,那么,它是否可以控制蜂鸣器产生和它同频率的间断声响呢?下面我们看一下具体的效果。
  • 锡膏印刷机总出问题 老工程师总结 7 大常见问题及解决办法
    本文分享锡膏印刷机常见 7 大不良及解决办法:高频问题包括塌陷(压力 / 黏度 / 锡粉)、偏位(PCB 固定 / 钢网精度)、漏印(速度 / 黏度 / 开孔)、凹陷(压力 / 清洁),补充桥连、厚度不均、拉丝等隐藏问题。成因涉及设备参数、材料特性、钢网状态,解决措施结合实操经验,用通俗语言讲解调整刮刀压力、选择合适锡膏、维护钢网等方法,帮助新手快速掌握印刷要点,提升 PCBA 焊接质量。
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    8小时前
  • eUPS0505断电续航模块,为嵌入式系统保驾护航
    设备面对外部供电意外断电时,容易导致存储器数据丢失甚至系统损坏,而eUPS0505嵌入式微型断电续航模块应用简便体积小巧,能够在断电后为设备提供稳定的续航和快速的断电通知,为嵌入式系统保驾护航。
  • 德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
    德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出了一系列新型汽车激光雷达、时钟和雷达芯片,旨在通过为更多类型的汽车引入更多自动驾驶功能来助力汽车制造商提升车辆安全性能。德州仪器全新的 LMH13000 是一款集成式高速激光雷达激光驱动器,能够实现超快速的上升时间,从而改善实时决策能力。基于体声波 (BAW) 的汽车时钟产品,即 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK
    德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
  • SPD浪涌保护器综合应用技术指南
    一、SPD综合布线技术解析 1.系统级布线原则 SPD浪涌保护器的综合布线需要遵循系统性防护理念,构建"三级防护、立体屏蔽"的电磁防护体系。在电力系统中,建议采用三级防护架构:第一级在建筑总配电柜安装B级SPD,第二级在楼层分配电箱配置C级SPD,第三级在设备前端设置D级精细保护。信号系统应建立"入口防护+设备级防护"的双重防护模式,关键设备需设置专用SPD保护模块。 布线时应严格遵循"最短路径"
  • “大模型六小虎”首个IPO,来了!
    刚刚开源32B推理模型,比肩满血版DeepSeek R1,API定价低至1/30。智东西4月15日报道,“大模型六小虎”的第一个IPO来了!中国证监局官网显示,大模型独角兽北京智谱华章科技股份有限公司(简称“智谱”)已在北京证监局办理辅导备案,辅导机构为中国国际金融股份有限公司。
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    9小时前
    “大模型六小虎”首个IPO,来了!
  • 应用案例 | RFID技术如何实现模具管理,RFID读写器厂家-骏发瑞达带您一起解锁
    模具作为工业生产的核心工具,广泛应用于机械、汽车、轻工、电子、化工、冶金、建材等行业。随着制造业智能化升级,传统模具管理模式逐渐暴露短板: 依赖人工纸质记录模具编号、位置及状态信息,易出现登记错误、记录丢失、管理混乱等问题; 模具的储存、维修、报废等全生命周期数据难以及时追踪,导致生产效率低下、维护成本攀升。 如何实现模具的精准化、智能化管理,成为企业数字化转型的关键课题。
  • 应用案例 RFID多通道读写器赋能智能影像互动展示 RFID读写器厂家 骏发瑞达带您一起解锁
    在博物馆、科技馆、高端零售店等场景中,展品或商品的深度互动体验是吸引用户的关键。传统展示方式依赖人工解说或固定屏幕播放,缺乏动态响应与个性化交互。 为此,我司基于自主研发的多通道超高频RFID读写器,推出了一套智能影像互动展示解决方案。  该方案通过实时感知展品移动状态,触发对应多媒体内容播放,适用于文物解说、产品演示、教育互动等场景,为观众提供“触物即知”的沉浸式体验。
  • CPO光模块的技术革新与产业困局 1.6T/3.2T时代可插拔方案的持续主导
    CPO凭借高集成、低功耗等优势被视为下一代光互连技术方向,但其产业化面临成本高、标准缺失等瓶颈。当前1.6T/3.2T阶段,可插拔模块通过技术迭代,在功耗、成本及兼容性上仍具显著优势,仍是数据中心主流选择。行业预测,CPO需3-5年突破技术生态瓶颈,而可插拔方案将持续主导高速光通信市场,形成技术与商业平衡的过渡格局.
  • 从0到1设计BUCK(7):BUCK降压电路输出电容选型方法1
    图 0.1所示,是(TPS54561DPRT)非同步BUCK转换器拓扑,已经内置了高边开关管,关键的外围元件包括功率电感、续流二极管、输出电容和输入电容。[ 从0到1设计BUCK(5) | 电流纹波系数选择,功率电感计算优化指南 ]完成了功率电感选型,[ 从0到1设计BUCK(6) | 非同步BUCK降压电路续流二极管选型准则 ]完成了续流二极管选型。
    从0到1设计BUCK(7):BUCK降压电路输出电容选型方法1
  • 重磅发布:Canalys 2025年中国ADAS SoC厂商领导力矩阵,揭晓年度“冠军厂商”名单
    Canalys近日发布《2025年中国ADAS SoC供应商领导力矩阵》第二期评估结果,共七家厂商荣膺“冠军厂商”称号,分别是:英伟达、高通、地平线、德州仪器(TI)、Mobileye、安霸和芯擎科技。
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    15小时前
    重磅发布:Canalys 2025年中国ADAS SoC厂商领导力矩阵,揭晓年度“冠军厂商”名单
  • 2025,LED显示3大增量市场如何寻找机遇?
    2025年,LED显示应用在技术创新与应用场景拓展的双重驱动下,展现出强劲的增长态势。如LED电影屏加速落地院线市场,今年有望实现翻倍增长;会议一体机在价格下探与AI协作功能升级的推力下,价格有望达行业共识的“甜蜜点”。
    2025,LED显示3大增量市场如何寻找机遇?
  • 又有3个项目!2025年储能投产已120GWh
    近日,又有3大储能相关产能项目更新进度,总产能达16GWh,涉及储能电芯和储能柜。另据行家说储能不完全统计,2025年以来已有18个项目总计超120GWh储能相关产能类项目投产,产能类项目或将迎来集中投产期。
  • 中国先进封装厂商,业绩飙升
    近年来,随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升,先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装(SiP)等创新技术的应用下,中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇,逐步成为全球半导体产业的重要一环。
    中国先进封装厂商,业绩飙升
  • 兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,突破性读取速度,助力应用快速启动
    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案,GD5F1GM9
    兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,突破性读取速度,助力应用快速启动
  • Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的新一代触摸控制器
    S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域,为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。 Synaptics®(新突思)公司(纳斯达克股票代码:SYNA)宣布推出突破性的S3930系列触摸控制器,该系列产品专为满足可折叠OLED移动设备显示屏的独特技术挑战和高性能需求而设计。S3930的创新方法为新一代可折叠设备中使用的薄型大尺寸面板提供了卓越的响应速度、准确度及能效
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  • 精密划片机在切割陶瓷基板中有哪些应用场景
    精密划片机在切割陶瓷基板中的应用场景广泛,凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势,深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析: 一、半导体与电子封装领域 陶瓷芯片制造 LED基板切割:氧化铝陶瓷基板因优异的导热性和绝缘性被用于LED芯片。精密划片机(如BJX6366)可实现微米级切割精度,确保芯片尺寸一致性,避免热应力导致的性能下降。 功率器件封装:IGBT、MOSFET等器件需通

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