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• 半导体精密划片机在光电子器件中划切应用

  半导体精密划片机在光电子器件制造中扮演着至关重要的角色，其高精度、高效率与多功能性为光通信、光电传感等领域带来了革命性的技术突破。 一、技术特性：微米级精度与多维适配 精度突破 划片机可实现微米级（甚至纳米级）切割精度。例如博捷芯系列设备，在切割QFN封装基板时，尺寸偏差可控制在30μm以下，预设切割偏移量低于5μm，确保光电器件边缘无崩裂、无热损伤。 材料兼容性 支持硅、石英、玻璃、陶瓷、蓝宝石

  博捷芯划片机

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  半导体制造设备 划片机

  

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