• 凡亿原创--Allegro Skill封装原点-优化焊盘
    在PCB设计中,部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来,导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息,如图1所示,同时焊盘名称默认设置为PAD1、PAD2、PAD3等如图2所示。
    凡亿原创--Allegro Skill封装原点-优化焊盘
  • 概伦电子拟收购锐成芯微,发挥EDA与IP协同效应
    3月27日晚间,国产EDA大厂概伦电子发布公告称,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金(以下简称“本次交易”或“本次重组”)。这也是继日前EDA大厂华大九天宣布拟收购芯和半导体控股权之后,EDA行业的又一起重磅并购案。
    概伦电子拟收购锐成芯微,发挥EDA与IP协同效应
  • 芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
    由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量,经过层层筛选与审慎评估,芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一
    芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
  • 室温环境下锡须生长特性与防控策略探究
    在电子制造领域,锡须生长现象一直备受关注。室温下,锡镀层表面常常会出现细长且尖锐的锡须,它们不仅影响产品的外观,还可能引发电路短路,导致设备故障。本文将深入探讨室温锡须的生长特性,分析其在不同基底材料上的表现差异,并提出有效的防控策略。
  • 凡亿原创-Allegro Skill封装功能-切换原点
    在封装设计中,原点是一个重要的参考点,通常根据封装类型被设置在关键位置,如几何中心或1脚焊盘等。例如,芯片封装的原点可能位于几何中心,而连接器封装的原点可能在引脚起始位置。Fanyskill 脚本为器件提供了灵活设置原点的功能,能够快速切换原点位置,以满足不同设计需求。
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    03/27 16:14
  • 凡亿 | Allegro Skill工具介绍安装与下载
    FanyAllegroSkill是由凡亿教育开发的免费Skill工具集合,专为PCB设计人员打造,本次更新版本FanySkill_V2.0.4,适用于Cadence Allegro 16.X、17.X、22.X、23.X、24.X版本,能够显著提升设计效率。
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    03/27 10:55
  • Rogers RTduroid 5880 聚四氟乙烯玻璃纤维板操作要点大汇总
    加工 Rogers RT/duroid 5880 这种高频 PCB 材料时,有几个关键点需要注意,尤其是为了确保尺寸稳定性: 1.表面处理: 刻蚀后,记得保护好介质表面的粗糙度,这样可以增加内层介质的结合力。如果介质表面是纯 PTFE 材料,建议做钠处理或等离子处理,这样能更好地提升附着力。 2.清洁与干燥: 在铣削之前,一定要确保板材表面干净、干燥。千万别用机械刷,否则可能会损坏表面。 3.铜表
  • 【干货】一文搞懂ESD器件在PCB设计当中的作用
    首先我们需要知道什么是ESD?ESD的意思是“静电释放”,ESD是以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD,中文名称为静电阻抗器。
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    03/26 13:20
  • DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发
    DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前自豪地宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化(EDA)套件,以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺。 DigiKey 很荣幸能够继续赞助 KiCad 开源电子设计自动化套件。 KiCad 的使命是为专业电子设计师提供最佳跨平台电子设计应用程序。该组织在提供易于
    DigiKey 宣布赞助 KiCad,支持开源 EDA 开发
  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案,市场领先地位继续扩大
    Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”)宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™。 ATPremier MEM PLUS™提供领先的晶圆级封装解决方案,通过创新的垂直线焊技术可解决当今快节奏半导体市场中新兴的高端存储器应用问题。
  • 芯对话 | “鱼与熊掌”兼得,小尺寸+高速=芯佰微CBM14AD125Q
    总述 信号采集与处理能力已成为医疗诊断、通信传输、工业控制等领域的核心竞争力之一。模数转换器(ADC)作为连接物理世界与数字系统的桥梁,其性能决定了数据转换的精度与效率。芯佰微电子推出的 CBM14AD125Q 14 位高速 ADC,凭借其架构创新和国产化特色,正在重新定义并提升多个领域的信号采集标准。 一、行业共性挑战与技术瓶颈 通信系统:高频信号处理的精度陷阱 通信行业正朝着更快速的方向迈进,
    芯对话 | “鱼与熊掌”兼得,小尺寸+高速=芯佰微CBM14AD125Q
  • 激光焊接锡膏和普通锡膏有啥区别?
    激光焊接锡膏与普通锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面,以下是更为详尽的分析:
    激光焊接锡膏和普通锡膏有啥区别?
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半导体应用的Asterion®-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”)宣布推出Asterion-PW超声波针焊接机,通过快速精确的超声波针焊接解决方案扩大其在功率元件应用领域的领先地位。这种先进的解决方案为Pin互连能力设定了新的标准,重新定义了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽车和铁路
  • 西门子发布18款新品,以"中国加速2.0"助力制造业高价值转型
    发布18款面向中国需求的工业自动化和数字化产品,其中16款实现全面本土研发 5款新品已上线开放式数字商业平台西门子Xcelerator 深化本土研发布局,实现产品从定义、研发、采购到生产和服务的全价值链本地化 西门子机电科技(江苏)有限公司新工厂正式投运,进一步强化本土智造能力 上海2025年3月25日 /美通社/ -- 西门子今天在上海举行以"中国加速2.0"为主题的智能制造创新产品发布会,重磅
  • “资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会(一)
    作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司 在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后,2025年对于国内集成电路设计产业来讲,是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。DeepSeek等人工智能(AI)技术演进推动智能化普及带来了诸多巨大的机会,它们正逐渐在越来越多的消费市场和垂直行业市场上显现;全面国产化加速与川普上台后更加复杂的地缘政治环境相互交融,也使集成电路这个需要全球市场的行业必须重新寻找做强
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    03/25 08:42
    “资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会(一)
  • PCB的某专业词汇众AI来了也有争议,究竟谁的答案更专业
    古人云 “三人行,必有我师焉”,这要是换成三个 AI 凑一块儿,那场面,简直太有看头了,谁是吾师也。本人最近一直在拍PCB生产流程的视频,为公司22周年生日献礼。
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    03/24 15:15
  • Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用
    融合设计专业知识与加速计算,推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展,引领全球生活新范式 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作,重点推动加速计算和代理式 AI 的发展。此次合作旨在解决全球关键技术挑战,推动各行业创新发展,实现实质性突破。 Cadence 通过集成 NVIDIA 加速计算技术,推动多个行业的科技创新。基于
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    03/24 08:37
    Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用
  • 集成电路芯片切割新趋势:精密划片机成行业首选
    集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势,这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。 一、趋势背景 随着集成电路技术的不断发展,芯片尺寸不断缩小,集成度不断提高,对切割技术的要求也日益严格。传统的切割方法已难以满足高精度、高效率的切割需求,因此,精密划片机作为半导体后道封测中的关键设备,其应用越来越广泛。 二、精密划片机的优势 1. 高精度切割:
    集成电路芯片切割新趋势:精密划片机成行业首选
  • AI来袭,EDA如何进化?
    半导体产业正在经历由AI带来的深刻变革。3月19日,英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表演讲时指出:AI已经经历了三代技术范式的转移,从意识AI(Perception AI)到生成式AI(Generative AI),再到目前的代理式AI(Agentic AI),接下来将是物理AI(Physical AI),也就是机器人的时代。
    AI来袭,EDA如何进化?
  • 亚科鸿禹完成B轮融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!
    坚守初心、笃行不怠。近日,国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割,首阶段募集资金由绍兴九天盛世创业投资基金(九天盛世EDA基金,由国产EDA龙头企业华大九天联合盛世智达等共同创建)与粤港澳大湾区科技创新产业投资基金(大湾区基金,由中国经济改革研究基金会、中国电子信息产业集团牵头发起)联合领投,河北建投集团旗下茂晟投
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    03/21 08:51

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