资讯

• 半导体设备，烽烟四起
  

  受人工智能、物联网、5G、自动驾驶等领域推动，全球半导体设备需求持续增长，尤其是在高端芯片制造、先进封装技术等领域。今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局，以确保在全球半导体产业链中的竞争力。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音。

  全球半导体观察

  378

  15小时前

  半导体设备 半导体制造
• 对比TSMC和UMC的财报数据，仔细看看晶圆代工厂的两种商业模式
  

  我之前就写过文章说大家有必要研究一下TSMC（台积电）和UMC（联华电子）的财务数据，但这个事情断断续续、一直没有彻底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的财务数据，而且我也终于抽时间把UMC的正式财报下载完毕。趁这两天稍有时间，把所需的数据和图表都整理分析制作完毕，可以发表结论了

  半导体综研

  198

  16小时前

  台积电 晶圆代工厂
• “硬撑”的华强北芯片人，决定搬家
  

  最近的华强北，变得更空了。从去年开始，社交媒体上就出现了不少华强北变空的讨论，过道里紧闭的卷帘门，空空的柜台上贴着市场招租的广告。记忆中热闹的华强北变了，现在，这种情况似乎更甚。只要去过电子市场，许多人的第一反应就是，“柜台现在空了很多”。

  芯世相

  185

  17小时前

  元器件分销商
• 安森美Treo平台：加速产品开发，引领行业创新
  

  在科技日新月异的今天，各行各业的产品对高性能、低能耗、高集成度的要求日益提高。随着汽车电气化、智能化的趋势，需要更高性能的通信产品，更智能的传感器和更高电压的、更可靠的电源管理等；随着AI的快速发展，数据中心的AI芯片算力越来越高，功耗越来越大，数据中心需要更高效率、体积紧凑的电源；随着老龄化加速，以动态血糖监测为代表的医疗健康监测产品的需求日益旺盛，需要超低功耗、更高精度和长电池寿命。 所以，市

  与非网编辑

  341

  11/29 15:03

  传感器 安森美
• 晶圆大厂100名高管被裁，最快今日公布
  

  三星电子预计将在2025年开始大规模裁员，预计将于11月29日进行半导体（DS）部门约100名高管被裁。三星半导体一年内有100多名高管退休，这是史无前例的。有人担心，更多的高管会选择去国外，而不是数量有限的韩国公司。

  芯片说 IC TIME

  532

  11/29 14:06

  三星电子
• 全球SiC器件供应商列表（按照生产环节分类）
  

  今天，整理一下SiC器件产品供应商的数据。不过我之前的供应商数据是按照产品种类和形式进行区分类的，这个并不能体现各家供应商的生产方式事实上，SiC器件供应商的生产模式很多：

  半导体综研

  757

  11/29 11:40

  sic器件 半导体供应商
• 晶圆大厂人事地震：3位CEO变更！
  

  三星电子会长李在镕通过更换IT电子部门负责人的职位开始了改革。三星全球研究院成立了新的总裁级组织管理审计办公室，并任命了前未来战略室成员崔润浩为三星SDI总裁。

  芯片说 IC TIME

  484

  11/29 11:30

  三星电子
• 光罩（Mask/掩膜版）的系统性讲解
  

  光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。

  老虎说芯

  242

  11/29 11:20

  光掩膜板
• ST加大在华合作对中国半导体国际合作的启示
  

  11月20日ST首席执行官Jean-Marc Chery宣布，ST将由华虹代工其微控制器芯片；近日，据悉ST合资的重庆碳化硅项目进展良好，即将通线。在即将到来的特朗普2.0时代，业界都认为中欧半导体产业应该加强合作。正在此时，ST密集加强与中国企业合作，这为后续中欧合作提供了很好的示范。恰好芯谋研究参与了这两个项目，并尽了绵薄之力，我们从这两个案例的点滴来看推动中国半导体国际合作有哪些可借鉴之处。

  芯谋研究

  407

  11/29 10:50

  碳化硅 半导体产业
• 这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！
  

  晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂，显示台积电正式从建厂转到生产阶段；另外昨日，英特尔宣布与美国商务部达成协议，美国商务部将为英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地的12英寸晶圆厂和先进封装等项目提供高达78.6亿美元的直接资助。据悉，俄亥俄州主要专攻先进制程。

  全球半导体观察

  310

  11/29 10:30

  晶圆代工 晶圆厂
• 干货 | 碳化硅可靠性验证要点
  

  从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。

  安森美半导体

  261

  11/29 10:10

  碳化硅 SiC半导体
• 电路中的英文缩写大全，你get了吗？
  

  在电路领域中，英文缩写是不可或缺的一部分。它们不仅简化了复杂的术语，还提高了工作效率。今天，我们就来一起盘点一下电路中常用的英文缩写，让你轻松get这些专业术语！

  张巧龙

  167

  11/29 09:40

  电路
• 意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET
  

  意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。 工业级晶体管STL300N4F8 和 车规晶体管STL305N4F8AG 的额定漏极电流高于300A，最大导通电阻 RDS(on)为1mΩ，可在高功率应用中实现出色的能效。动态性能得到了改进，65nC(典型值)

  与非网编辑

  370

  11/29 08:58

  意法半导体 MOSFET
• 数亿元！4家SiC企业获得融资/贷款
  

  近日，国内又有4家SiC企业完成新一轮融资/贷款，合计金额达数亿元：11月26日，据“合肥高投”等消息，阿基米德半导体已正式完成数亿元战略轮融资，由阳光电源领投，仁发投资共同出资。目前，阳光电源持股比例为10.1695%，在股东中排名第三。

  行家说三代半

  273

  11/29 08:56

  SiC SiC功率器件
• 世强硬创入选深圳软件产业扶持计划，赋能电子元器件产业链上下游
  

  日前，深圳市工业和信息化局发布了《2024年软件产业高质量发展扶持计划》资助项目的名单公告，共有108个项目获得了总计16087万元的资助。 此次资助评选通过率低于15%，申报门槛和评选难度颇高，需经过专业的项目受理、专家评审、专项审计等流程。深圳市世强元件网络有限公司（以下简称“世强元件”）凭借其打造的基于行业大数据系统的电子元器件公共智能平台世强硬创，在众企业中脱颖而出，成功入选关键环节提升项

  与非网编辑

  258

  11/29 08:05

  数据分析 电子信息
• 艾体宝干货丨开发者必读！CircleCI 组件测试与单元测试全解析
  

  摘要： 在软件开发中，测试是保证软件质量和可靠性的关键环节。作为领先的 CI/CD 平台，CircleCI 提供了支持自动化测试的强大工具。其中，单元测试和组件测试是两种重要的测试方法，各有特点和适用场景。本文深入解析这两种测试方式的关键差异、优缺点以及适用场景，并结合 CircleCI 的功能，分享实施测试的最佳实践，为开发人员选择合适的方法提供清晰的指导。 推荐语： 想提升开发效率？掌握 Ci

  虹科技术

  280

  11/29 07:19

  软件开发 应用程序
• 强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
  

  近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。 PSA

  与非网编辑

  234

  11/29 07:15

  生成式AI 物联网设备
• 缺陷密度（Defect Density）详解：从概念到实际应用
  

  在集成电路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一个关键指标，用于评估晶圆制造工艺的成熟度和产品质量。它代表了单位面积晶圆上产生的缺陷数量，直接关系到最终芯片的良率和可靠性。

  老虎说芯

  261

  11/28 13:10

  晶圆制造 IC制造
• 积木造芯片？Chiplet 技术详解
  

  Chiplet技术，就像用乐高积木拼搭玩具一样，将芯片的不同功能模块，例如CPU、GPU、内存等，分别制造成独立的小芯片。然后，通过高速互联技术将它们连接在一起，形成一个完整的芯片。比如说NVIDIA最新发布的DGX B200，就是Chiplet技术下的产物。这也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，凭借 NVIDIA Blackwell 架构在计算方面的进步，DGX B200 的训练性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架构的小伙伴，可以移步视频号。（文末福利与白皮书下载）

  是德科技KEYSIGHT

  508

  11/28 12:00

  chiplet
• 涨薪50%！验证工程师的进阶之路！
  

  简单介绍一下自己，我是22届的成都某双非院校的电子信息毕业生。现在从事验证已经快两年，这里想和大家分享一些入行验证后的经验和心得。回想当初快毕业了，对自己何去何从很是迷茫，电子信息本科学的东西突出一个泛泛又杂，几乎没有一点是精通的，在就业市场竞争力非常小。我有幸通过IC修真院了解到IC行业当时的火爆，并成功搭上了IC这条船。

  IC修真院

  294

  11/28 11:40

  芯片验证 IC行业

正在努力加载...