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• 半导体并购：这家公司剑指国产高端BAW滤波器头部企业

  自从“并购六条”出台以来，IPO转并购热度大增，在此之下，近期半导体行业又发生一起重组收购案：全球最大的智能针织机械供应商之一宁波慈星股份有限公司（以下简称“慈星股份”）拟收购近年备受业界关注的国产高端BAW滤波器头部企业武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）。

  全球半导体观察

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  1小时前

  半导体并购 BAW滤波器

  
• 聚焦集成电路，上海重拳出击

  科技创新浪潮奔涌向前，集成电路产业作为科技发展的核心驱动力之一，正成为城市提升竞争力的关键赛道。上海近年来积极推动集成电路产业迈向新高度，近期，上海又接连发布一系列重磅政策，为集成电路等产业发展注入了全新活力与强劲动力。

  全球半导体观察

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  1小时前

  集成电路

  
• 全球三座功率半导体工厂，传来动工/量产等新动态

  针对功率半导体建设动态，业界认为，功率半导体工厂的建设能够吸引相关的高科技企业在当地聚集，形成完整的半导体产业链，推动当地从传统产业向高科技产业升级。此外，工厂的建设会促进当地原材料和零部件供应商的发展。对于功率半导体制造，需要大量的硅片、化学试剂、特种气体等原材料。当地供应商会因为靠近市场而获得发展机遇，将会加大研发和生产投入，提高产品质量和供应能力。

  全球半导体观察

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  1小时前

  碳化硅 功率半导体

  
• 详解美国对华晶圆代工限制新规（附完整规则）

  正如之前外界所传闻的那样，当地时间1月15日，美国联邦公报官网发布公告称，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布修订出口管理法规（EAR），要求提供与高级计算集成电路（IC）相关的更多尽职调查程序，旨在保护美国国家安全，同时协助前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链相关规定时更有效。

  芯智讯

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  2小时前

  晶圆代工

  
• 国产半导体设备厂商，刷新成绩单

  近日，中微公司、北方华创、盛美半导体这三家半导体头部设备厂商接连发布了2024年最新财报预测和企业最新设备进展，从三家厂商营收、利润的变化，到研发投入、新设备推出以及产能布局等方面，可以观察到中国大陆市场需求强劲，半导体设备行业国产化进程有明显变化。

  全球半导体观察

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  3小时前

  半导体设备 半导体厂商

  
• 英飞凌IGBT7系列芯片大解析

  上回书说到，IGBT自面世以来，历经数代技术更迭，标志性的技术包括平面栅+NPT结构的IGBT2，沟槽栅+场截止结构的IGBT3和IGBT4，表面覆铜及铜绑定线的IGBT5等。现今，英飞凌IGBT芯片的“当家掌门”已由IGBT7接任。IGBT7采用微沟槽（micro pattern trench）技术，沟道密度更高，元胞间距也经过精心设计，并且优化了寄生电容参数，从而实现极低的导通压降和优化的开关性能。

  英飞凌

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  4小时前

  英飞凌 IGBT

  
• 传美国将再出禁令：对华限制16nm及以下先进制程代工服务！

  1月15日消息，据彭博社报道称，美国拜登政府最快将在当地时间本周三推出新的出口管制措施，将阻止台积电、三星等晶圆代工厂所生产的14nm或16nm及以下先进制程的芯片流入中国大陆。这是拜登政府执政最后几天推出的一系列措施之一。

  芯智讯

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  5小时前

  先进制程

  
• 半导体市场，要变天了？

  本文首先预测了到 2030 年（奇点应该已经到来），由于人工智能半导体的贡献，全球半导体市场将增长到什么程度。接着，本文揭示了摩尔定律开始加速的现实，即以每个封装的计算速度来衡量。报告进一步指出，加速摩尔定律的一个因素是半导体微型化的持续发展，而 ASML 最先进的极紫外（EUV）光刻设备已经（或将要）为此做出重大贡献。

  芯世相

  394

  6小时前

  半导体市场

  
• 深入解析 GaN 器件金刚石近结散热技术：键合、生长、钝化生长

  在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域，GaN（氮化镓）器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而，随着功率密度的不断提升，器件内部的热积累问题日益严重，成为制约其发展的主要瓶颈。

  DT半导体

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  7小时前

  散热 金刚石

  
• 又一晶圆大厂更换CEO

  SK海力士System IC 时隔约两年更换了首席执行官。该计划将任命被视为公司“销售专家”的销售和营销主管申熙泰 (Shin Hee-tae) 为首席执行官，并专注于争取客户。业界将此次领导层的变动解读为SK海力士System IC销售策略的改变。前任首席执行官李相华 (Lee Sang-hwa) 专注于生产线设置和工艺稳定，而预计在首席执行官申熙泰 (Shin Hee-tae) 的领导下，将全面进军当地市场。

  芯片说 IC TIME

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  7小时前

  SK海力士

  
• 超25亿！这家GaN企业扩产

  1月14日，据Semiconductor Today报道，MACOM宣布了一项长期资本投资计划，以扩大GaN产能：未来五年内，MACOM计划投资 3.45 亿美元（约合人民币25.2亿）对其位于美国马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的晶圆制造设施进行现代化改造，从而在创造 350 个制造业岗位和近 60 个建筑岗位。

  行家说三代半

  232

  7小时前

  GaN MACOM

  
• 芯联集成：SiC营收突破10亿元

  1月15日，芯联集成发布2024年全年业绩预告，其中提到：“2024年，公司碳化硅业务实现收入超10亿元。” 芯联集成曾在2024Q3财报中披露，他们的“SiC功率模块量产和定点项目持续增加，已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入”。

  行家说三代半

  208

  7小时前

  SiC 碳化硅

  
• 原子层刻蚀（ALE, Atomic Layer Etching）详解

  原子层刻蚀（ALE）是一种基于“自限性反应”的纳米加工技术，其特点是以单原子层为单位，逐步去除材料表面，从而实现高精度、均匀的刻蚀过程。它与 ALD（原子层沉积）相对，一个是逐层沉积材料，一个是逐层去除材料。

  老虎说芯

  188

  7小时前

  刻蚀工艺

  
• 研报 | 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国联准会可能因此大幅降低2025年降息次数，导致高利率环境持续，进而抑制终端消费能力，影响企业投资扩张信心。

  TrendForce集邦咨询

  201

  8小时前

  AI MLCC

  
• 圣邦微电子硅 TVS二极管：通过 IEC61000-4-2 测试认证的高性能射频 ESD 防护器件

  在静电防护设计中，选择合适的 ESD 保护器件至关重要。在所有静电防护的应用场景中，天线等射频接口是对 ESD 保护器件要求最高的场景之一。这类应用场景下，器件不仅要能在受到正向或者反向瞬态高能量冲击时极快地将其两极间的高阻抗变为低阻抗，以吸收高能量的瞬时过压脉冲并将其电压钳位于一个预定值，还要尽可能减少由于 ESD 保护器件的寄生参数或电气特性带来的谐波噪声和互调干扰。谐波噪声和互调干扰可能会导致无线模块传输信号失真或者接收灵敏度下降，进而增加通信的误码率。

  圣邦微电子

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  01/15 12:10

  ESD TVS二极管

  
• 北京经信：全面推进京津冀集成电路产业全链贯通发展

  近日，京津冀产业协同发展暨先进制造业集群新闻发布会在北京举行，北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智在会上介绍了京津冀集成电路集群的相关情况。并且近期京津冀汇聚7个国家级先进制造业集群，其中集成电路发展情况引人关注。

  全球半导体观察

  334

  01/15 11:50

  集成电路产业

  
• 复盘旷视十三年：高光、谷底与重生

  十年的时间改变了一个技术的浪潮，也真正磨炼了一群人。印奇对人工智能的执著，比旷视成立要早几年。2006 年，这个 88 年出生的安徽小伙在清华自主招生考试与全国高考中均取得十分优秀的成绩。报考专业时，他特地询问招生办的老师：“我想研究人工智能，应该选什么系？”对方回复他，自动化系与人工智能最相关。于是他就报了清华自动化系，戴琼海是他的班主任。

  雷锋网

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  01/15 11:10

  旷视科技

  
• 8.5亿，上海再添一半导体重大产业项目

  浦东，又添一家半导体细分行业龙头公司。1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区隆重举行。思特威全球总部园区项目是上海市重大产业项目之一，选址于浦东新区北蔡镇。项目总投资约8.5亿元，总占地面积约2.1万平方米，总建筑面积约5.1万平方米，可容纳员工约3000人。

  张通社

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  01/15 09:41

  思特威 CIS

  
• EUV光刻，新的对手

  最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。

  半导体产业纵横

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  01/15 09:25

  EUV光刻

  
• 达摩院大量岗位，内部直推，看过来！

  达摩院计算技术团队大量招聘，看过来！包含大量岗位以及部门直推方式。达摩院一直致力于计算、存储、互联等方向的前沿性研究,深索从系统软硬件架构到芯片设计技术的全栈实现。采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究商方法,利用系统架构,计算机体系结构,芯片设计优化等领域截的技术积累,在计算资源优化、新计算体系方向等构建创新系统,提升计算能力。

  芯之路

  130

  01/15 09:12

  阿里达摩院 达摩院

  

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