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HDMI-SDI和SDI-HDMI转换器浪涌静电保护方案设计图
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SL3041 DC100V降压IC 替代兼容MP9487 储能电源降压芯片
3
SL9486A 100V降压 3.5A兼容MP9486A 外围元器件少
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1
高达264 kB的SRAM;以太网; 两个HS USB; 高级可配置外设
2
高速USB设备/主机+ PHY; 全速USB设备/主机; 以太网AVB;LCD;EMC;SPIFI
3
以太网,两个高速USB,LCD,EMC,AES引擎
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国产CPU应当用物美价廉抢夺市场
一般来说,销售商品有两套策略,一是走工业品路线,也就是物美价廉,用产品力和优惠的价格获得用户青睐。另一条是走奢侈品路线,就是给商品讲故事,加光环,驯化消费者,使消费者对该商品有着宗教信仰般的虔诚,愿意为高溢价商品买单。
铁君
9
2分钟前
CPU
国产CPU
纯手撸一个神经网络(只用numpy识别mnist数据集,全代码)
纯手撸一个识别mnist手写数据集的2层DNN网络,所有库函数的低层NumPy代码都已给出,这串代码直接运行就能跑!不需要其他文件。
全栈O-Jay
51
10分钟前
神经网络
DNN
光伏制造行业新规正式发布,业界评论:针对性极强
公开征求意见四个月后,11月20日,工业和信息化部正式发布《光伏制造行业规范条件(2024年本)》(以下简称《规范条件》)和《光伏制造行业规范公告管理办法(2024年本)》,明确引导光伏企业减少单纯扩大产能的光伏制造项目,加强技术创新、提高产品质量。
中国电子报
3
12分钟前
光伏
光伏制造
纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
11月20日,纳芯微宣布联合芯弦半导体(ChipSine),推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设,使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中,实现皮秒(万亿分之一秒)级别的PWM控制,从而显著提升系统运行精度和效率。 NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS8
与非网编辑
91
13分钟前
MCU
实时控制
自动驾驶中常提的SLAM到底是个啥?
目前,自动驾驶技术主要依赖高精地图和RTK(实时动态定位)系统完成高精度定位。然而,这种方法的实现成本高昂,需要依赖于完善的基础设施,且在动态环境中适应性不足。为此自动驾驶工程师提出了另一种更具灵活性和经济性的技术——SLAM(Simultaneous Localization and Mapping)。
智驾最前沿
55
21分钟前
自动驾驶
SLAM
2024年,中国汽车品牌乘用车出口有望达450万辆
Canalys高级分析师刘策源表示:“乘用车出口预计将在2024年保持强劲增长,增速达24%,出口总量将达到310万辆。MG、奇瑞和长城汽车在海外燃油车市场中的成功,证明中国汽车品牌在燃油车技术上的显著提升。其中,奇瑞和长城汽车抓住了国际品牌退出俄罗斯市场的机遇,实现市场份额迅速扩张。东风、广汽等厂商全新全球拓展策略的逐步落地,进一步推动了中国市场出口增长。2024年,预计两个品牌的出口量将分别增长四倍和两倍,占中国汽车品牌出口量10%。”
Canalys
37
32分钟前
新能源汽车
新能源乘用车
AI 在风电领域落地的四要素:数据、人才、模型、场景
AI 已经在风电领域中有所应用,今天将分享我们在风电行业场景落地过程中,总结的一些具有共性和特性的问题,以及相应的 AI 和大模型落地的建议。今天主要分三部分展开:首先纵观整个风电市场的发展现状,其次展开 AI 在风电领域的主要应用场景,最后根据风电企业在落地 AI 应用中遇到的挑战和解决建议。
爱分析ifenxi
40
41分钟前
AI
风电
从求是缘年会看IC设计行业:寒冬中的行业重构
上周末参加了求是缘半导体联盟2024年会,参加这次展会我最直观的感受是,曾经风光无限的IC设计行业正在逐渐边缘化,而设备和材料领域则持续升温。这一变化不仅反映了中国半导体产业从过去的过热状态逐渐回归理性,更预示着整个行业正在经历一次深刻的结构性转变。
土人观芯
39
51分钟前
ic设计
IC设计企业
小米海外,闷声发财
北京时间11月18日,小米集团发布2024年第三季度财报。财报显示,小米2024年第三季度营收925亿元,同比增长30.5%;第三季度净利润53.5亿元,同比增长9.7%;经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%。在行业语境充满挑战的背景下,小米证明了自己的韧性所在。
光子星球
31
1小时前
智能手机
IoT
移动电源拆解报告:罗马仕35W快充移动电源PHA10P
充电头网拿到了罗马仕新推出的一款10000mAh的快充移动电源,这款移动电源具备两个USB-C和一个lighting接口,并配备一根C to Lighting充电线,可根据需求搭配接口充电使用或用作手提环。配备的3个接口都支持最高35W输出,以及PD 30W双向快充。
充电头网
8
1小时前
拆解
拆解报告
深度丨高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。在秋季集中推出的国产手机品牌旗舰机型,不约而同地普遍提升了价格,纷纷突破了5000元的门槛,这标志着国产手机低价竞争的时代可能已经结束。
AI芯天下
28
1小时前
高通
联发科
后摩尔时代的创新:在米尔FPGA上实现Tiny YOLO V4,助力AIoT应用
Tip:学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4,对比 FPGA、GPU、CPU 的性能,助力 AIoT 边缘计算应用。(文末有彩蛋) 一、为什么选择 FPGA:应对 7nm 制程与 AI 限制 在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下,FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用,其灵活性与可编程性使其可以在国
与非网编辑
147
1小时前
FPGA
AIoT
工业5G模组价格大幅下跌,是利好也要警惕
近日,工业和信息化部党组成员、副部长张云明公开指出,当前工业5G模组价格比2019年商用初期下降90%。工业5G模组价格大幅下跌是一把双刃剑,在带来机遇的同时也蕴含着风险。因此,这需要政府和相关行业协会,通过政策引导和行业规范,促进工业5G模组市场健康有序发展。不过,这一变化极大地激发了工业企业应用5G技术的热情,使得“5G+工业互联网”不再仅仅是高端企业的“奢侈品”,而是逐步成为推动大中小工业企业数字化转型的“标配”。
通信世界网
49
1小时前
工业互联网
5G模组
一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海。12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo
与非网编辑
30
1小时前
台积电
集成电路产业
“5G速率计费”的第一块蛋糕谁来抢?
距离5G商用启动已过去5个年头。当前,我国5G基站总数已突破400万个,基本达成“市市通千兆、乡乡通5G、村村通宽带”的网络服务能力,5G移动电话用户渗透率也超过50%。今年5G-A网络正式步入试商用阶段,标志着我国5G技术迈入了一个新的发展阶段。
通信世界网
68
1小时前
5G
5G-Advanced
2024年1-9月智能驾驶供应商装机量排行榜:自主厂商崛起,激光雷达市场增长强劲
在自动驾驶技术日新月异的今天,各类核心部件的装机量成为了衡量供应商市场地位和技术实力的重要指标。近日,盖世汽车研究院发布了2024年1-9月智能驾驶供应商装机量排行榜。榜单全面揭示了智能驾驶技术领域的最新竞争格局,涵盖了从激光雷达、空气悬架到高精地图、前视摄像头,再到智驾域控及其芯片、自动泊车APA方案和智驾域控芯片的市场数据。
盖世汽车
87
1小时前
智能驾驶
激光雷达
美光HBM又挖角SK海力士、三星员工
SK海力士的一名工程师最近收到了美光科技 (Micron Technology) 的邀请,要在中国台湾的一家晶圆厂工作。一位专业的猎头建议了一个职位,当他回答说我没有做过任何相关工作时,他立即被告知还有20个职位可以选择。
芯片说 IC TIME
62
2小时前
美光
HBM
加码HBM!SK海力士Q3借款超1100亿!
在内存半导体市场存在不确定性的情况下,SK海力士通过主导高带宽内存(HBM)市场提升了业绩,该公司正基于其现金生成能力的增强而专注于债务管理。今年,值得注意的是现金持有量稳步增加,而借款也大幅减少。为了应对人工智能(AI)存储器市场,今明两年的设备投资较去年大幅扩大的可能性很大,而且还计划投资建立新的生产基地,看来公司正在先发制人地加快改善财务结构。
芯片说 IC TIME
40
2小时前
SK海力士
HBM
NVIDIA 2025 春季实习生招聘线上宣讲会来啦!
NVIDIA 2025 春季实习生招聘正在火热进行中,梦想加入 NVIDIA 的“芯芯”人类们,你们行动起来了吗?
NVIDIA英伟达
73
2小时前
NVIDIA
他们都在“抢”金刚石热管理!
在当今科技飞速发展的时代,电子器件的性能提升备受关注,而散热问题始终是制约其发展的关键因素之一。 氮化镓(GaN)作为高频、高功率微波功率器件的理想材料,在众多领域有着广泛应用。 然而,随着GaN HEMT(高迁移率晶体管)器件功率密度及频率的不断提高,散热问题日益凸显,已成为性能进一步提升的瓶颈。 在此背景下,金刚石基GaN技术应运而生,其凭借金刚石超高的热导率,有望解决散热难题,为电子器件的发展带来新的曙光。
DT半导体
60
2小时前
GaN
金刚石
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