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/美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级，使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。
WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”
晶圆级封装（FoWLP）是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形，即翘曲，仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用，并从科研向量产过渡，了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。
"对于FoWLP来说，翘曲是整个工艺流程中面临的最大挑战。在模型和测试中，我们观察到来自材料属性、布局、几何形状和加载的重大影响，" 弗劳恩霍夫Fraunhofer IZM技术特性和可靠性模拟团队负责人Olaf Wittler博士解释到。"因此，控制这些影响因素以实现低翘曲的解决方案和策略对于应对这一挑战至关重要。"
在矫正扇出型化合物晶圆翘曲方面，ERS积累了近15年经验。公司因其气浮式传动专利技术和适用于无接触传输的三温滑动技术，以及小于1mm的输出翘曲而得到业界认可。这些技术可以在ERS大多数先进封装机器中找到，而且通常适用于热拆键合后的翘曲矫正。有了WAT330，无论翘曲发生在哪个环节，企业都可以应对自如。
"翘曲是量产过程中面临的最大难题，而且由于扇出的结构变得越来越复杂，这个难题会一直存在，"ERS electronic扇出设备部门经理Debbie-Claire Sanchez认为。"因此，我们将翘曲矫正功能扩展到一台独立的机器上，以实现在工序之间灵活部署，协助生产。"
升级后的WAT330配备了HEPA过滤系统，洁净室等级100。该机器也符合SEMI GEM300标准，并配有全自动产品装卸。另一个值得注意的升级是机器的氮气环境，含氧量低至0.5%，以避免铜的氧化。全新的WAT330还搭载了强真空温度卡盘，以实现零故障处理晶圆。
该机器目前已接受预定。
