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我们大致了解了Pico Neo3 VR主机部分的结构主要是由前壳-散热模块-PCB板-主板铝合金支架-显示屏-瞳距调节装置-菲涅尔透镜-后壳-面罩-后脑垫。也说到了光学部分采用LCD屏+菲涅尔透镜。接下来就来看看具体的器件信息吧。
Pico Neo3 采用一整块5.5英寸4K级高清LCD液晶屏，773ppi，单眼分辨率1832 X 1920，120Hz屏幕刷新率，屏幕显示区域为左右两个六边形显示区域，六边形显示区域外做了黑化处理。虽然并未标明工艺商，但京东方、JDI、夏普均为Neo3供应商。
头显的4角各放置了1颗摄像头，配合自研的6DoF 定位追踪算法不仅拥有超低延迟，而且空间定位更精准，拥有10mx10m的空间定位。根据拆解得知4颗摄像头采用豪威科技OVM7251。
主板正面主要IC（下图）:
2：Micron-MT53D768M64D4SQ-046 WT:A-6GB内存
3：SanDisk-ISDINFDK4-128G-128GB闪存
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm-PM8150B-充电管理芯片
2：Qualcomm-WCD8385-音频编解码器
3：Qualcomm-WSA8810-音频放大器
4：Qualcomm-QCA6391-低功耗WiFi6芯片
5：QORVO-QM42391/QM45391- 2.4G/5G WIFI前段模块
6：SOUTHCHIP-SC8201QDER-同步升压控制器
7：NORDIC-nRF52832-蓝牙SOC
Pico Neo 3 的手柄上有4个按键和一个3D摇杆,可实现旋转和垂直按压,手柄顶部采用环形设计，内部集成多颗红外LED灯来实现空间定位，目前手柄主流的定位方案是采用红外LED或者红外摄像头。
手柄内部还集成X轴线性马达，可以提供VR内容所需要的反馈感，增强使用者的临场感和沉浸感。此外就是还有一些PCB/FPC和塑料件了。
手柄上的主板就相对较为简单，蓝牙Soc、蓝牙前端模块、线性稳压器、霍尔传感器等。
其实在Pico Neo3整机的BOM中，与手机相似，VR中头显中的屏幕与IC方面占据了整个成本的大部分。不过在硬件综合成本机构中，国产也是占据着不小比例的。
昨天有小伙伴提到了新一代的Pico 4，确实Pico 4采用了Pancake短焦光学方案，能够有效减小屏幕到镜片之间的距离，从而减轻重量。Pico 4就要比Pico Neo3减轻了100g。未来主流VR光学方案可能都会选择是Micro OLED+Pancake。
