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一直很想学习一下这本书，以前也看过一阵，但是后来中间又暂停了。现在想想是个契机，因为想在公众号上输出，正好用这本书的学习作为输入。
因为自己本身也在学习中，所以，可能总结的也不算透彻。但是希望等把书籍学完的时候，自己对接地的认识会上一个台阶。
所有的EMI问题都是从PCB上开始，然后在PCB上结束，虽然有点夸张，但是在PCB设计中，EMI问题是一个最让人头疼的问题。
复杂的PCB板，是一个非常紧凑的电子系统，在一块PCB板上会有不同类型，大大小小的各种器件。
而这些器件，加上PCB上的线路，使得电子系统得以工作。
近几十年来，PCB板材的性能越来越好，可以支持更高的频率，可以获得更低的损耗。
PCB的加工技术也越发成熟，可以加工的堆叠层数越来越多，钻孔技术也越来越精湛，孔径越来越小。
但是，PCB的基本结构没有发生改变，还是主要由芯板和半固化片堆叠而成。
以前简单的PCB板，可能只是要求功能正常，但是，当今，随着周围电子环境越来越复杂，EMI性能也越来越受关注。
如果PCB设计不当，则板子的EMI性能则会达不到预期。
就是，大多数VLSI器件太小，以至于不会是辐射EMI的直接来源。
也就是说，辐射EMI不是直接来自于VLSI器件本身，而是来自于从这些器件耦合过来的噪声。
这种耦合主要通过三种途径：
(1) 耦合到散热器
(2) 耦合到传输线上
(3) 驱动PCB板上的参考平面
与现代PCB相关的干扰机制主要包括：EMI(发射和敏感性)和串扰(PCB 上的干扰)。
串扰通常是EMI的主要贡献者。
不良的PCB布局可能会增加内部噪声电路和I/O线路的耦合，从而“输出”EMI，即电磁发射。
反过来，通过I/O线“输入"到PCB中的干扰，将耦合到内部敏感电路，导致其不希望的响应，即电磁敏感性。
信号完整性与EMI和串扰相关，因为PCB上的信号失真(信号完整性差)会耦合到相邻的信号线(即串扰)，并可能由于高频谐波而导致PCB的EMI性能恶化。
(2) 通过由多个电路共享的回流导体的共用阻抗耦合
(3) 高速传输线不匹配，导致反射
(4) 相邻传输线之间的串扰耦合，而这两根传输线属于不同的电路
(5) 高增益模拟放大器之间的辐射串扰耦合
(6) 电路内感性负载切换导致的瞬态噪声，耦合到相邻电路
(7) 电源产生的噪声进入敏感电路
如果考虑的是电流，那么就暗示了往返路径的存在。
电流遵循闭环路径，从电源，通过元器件，然后再返回。
对于信号和电源电路都是如此。
因此，为了获得优良的PCB EMI性能，需为电源和信号提供低阻抗返回路径。
