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英飞凌推出CIPOS™ Mini IM523系列智能功率模块,提升中低功率驱动应用的性能和可靠性

2022/10/31
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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了IM523系列高效智能功率模块(IPM),进一步壮大其CIPOS™ Mini家族的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2(RCD2)IGBT技术,并且带有开放式发射极。CIPOS IM523系列智能功率模块集成多种功率和控制器件来提高可靠性,优化PCB尺寸并降低系统成本,还可用于控制各类低、中功率的变频器中的三相电机,如家用电器、暖通空调(HVAC)以及1.4KW以下的工业风扇和驱动器等。

RCD2 IGBT与功能全面的绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器相结合,可降低整个系统的功率损耗。同时,将带有开放式发射极的三相逆变器配置集成至DIP 36x21封装中,这种封装理念特别适用于需要良好热传导和电气隔离电源应用。该系列智能功率模块具有同类产品中更低的开关损耗,可实现出色的系统能效,尤其是用于高开关频率应用时性能表现尤为突出。

该系列产品的额定电流范围为6A至17 A不等,击穿电压为600V。内置用于温度监测的经过UL认证的NTC热敏电阻,集成欠压闭锁(UVLO)功能以及过流保护功能(OCP),可进一步增强系统的可靠性。所采用的封装和塑封材料则提高了其防水、防潮性能。此外,该智能功率模块通过集成自举电路简化了PCB布局。CIPOS IM523系列智能功率模块采用工业标准封装,无需重新设计PCB即可轻松、快速地与现有Mini IPM(P2P)进行设计转换,从而缩短了产品上市时间。

供货情况

CIPOS Mini IM523系列智能功率模块现已开始量产,并已开放订购。

英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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