E拆解：光拆解可不够，再来看看Z Flip4内部芯片和模组

在拆解时我们也说到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通过金属盖板保护，因为是折叠屏设计，内部空间有限，Z Flip4主板尺寸比较小，也采用了堆叠设计，节省空间。

1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

3：Samsung-KLUEG8UHDC-B0E1-256GB闪存芯片
4：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
5：Samsung-S2D0S05-屏幕电源管理芯片
6：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
7：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
8：Silicon Mitus-SM5451-电池充电芯片

▼以下是主板背面主要IC：

主板上堆叠的小板上主要为射频区域，▼以下是小板背面主要IC：

1: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

在整机的IC BOM中，可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04无线充电芯片、屏幕电源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。

当然整机的模组器件正在逐一整理，不久后就会录入ewisetech搜库，这里就不为大家一一介绍了，届时大家可以移步ewisetech官网进行查阅哦。