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新品首发|全新TI AM62xx系列核心板上市,小小身板蕴藏巨大势能!

2022/09/08
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2011年TI推出AM335x,成为了此后市场上最受欢迎的通用工业级ARM处理器,并广泛应用于工业HMI, 医疗电子,机器人,能源,汽车等领域。随着工业4.0的发展,HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用在功能、功耗、显示、安全等方面面临迫切的升级需求。为此,TI推出全新一代工业级MPU—AM62xx处理器,相较于上一代AM335x,AM62xx在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级,推动工业HMI、工控、医疗、能源化工等应用的智能化纵深发展。

英码科技是TI在华南地区重要的官方合作伙伴,并在工业级产品方向有着广泛的知名度,本次再度借助TI新品AM62xx芯片推出一款超小体积、高品质的核心板—SOM62xx。

-超越经典AM335x,AM62xx性能全面飞跃-

 

英码科技核心板SOM62xx

小小身板蕴藏巨大势能

针对应用范围较广的工业、医疗等领域的HMI应用,开发板的体积越小,产品应用受限越小,因此,英码科技在保证性能的同时,设计出一款内核搭载AM62xx的超小体积核心板——新品SOM62xx,将全数引出芯片资源,稳定发挥性能,让客户快速评估产品方案。

多核异构 安全可靠

SOM62xx核心板采用Cortex-A53+Cortex-M4F大小核异构设计,A53主频最高可达1.4GHz;副核M4F实时处理单元主频高达400MHz,可独立于主核运行,能快速加载程序和信号实时响应,副核M4F作为MCU发挥出实时控制的特性,更好地满足工业控制、网络通信等有实时控制需求的复杂应用场景,并且此款芯片的“安全启动”和“功能安全” 两个特性能更好的满足各种应用场景安全与可靠性的需求。

超小体积、超低功耗

SOM62xx核心板的尺寸仅45.0mmx39.0mmx5.6mm,相比市售的其他AM62xx核心板,总面积减少约25%,非常超紧凑的工业级设计!借助外形尺寸优势,产品设计更灵活便捷,特别适用于结构空间受限和手持式终端等小型化的产品应用。

与此同时,SOM62xx核心板的功耗低至0.39W(空闲模式),支持四种低功耗运行模式,不仅可以简化系统散热设计,帮助系统小型化,而且能延长电池供电设备寿命,这一特性尤其有利于于便携式医疗设备的开发。

高端双显架构、三屏高清显示

SOM62xx核心板采用高端双显架构配置,支持1080P@60fps高清显示,可实现三屏显示;内置高性能图形加速引擎(GPU),可支持Linux 5.10或Android 12等操作系统以及3D图形界面开发。

丰富的接口资源、完整的开发资源包

SOM62xx通过2个B2B连接器引出丰富的外设资源,集成了CSI-RX、OSPI总线、支持TSN的双路千兆以太网接口(GMAC),以及常用的通信接口(CAN-FD、USB 2.0、MMCSD、GPMC等),并配备了DDR4+eMMC的存储配置,满足各类工业、医疗和网关等应用。除此以外,开发资源库丰富,开发工具完整,可快速评估、验证产品,缩短产品上市周期,赢得市场先机。

超高性价比、供货稳定优质

最最重要的是!

以上工艺精良,货品优质、性能翻番的核心板SOM62xx,仅以上一代AM335x核心板的价格即可到手,加料不加价,性价比超高!英码科技和TI始终保持深厚的合作关系,货源长期稳定供应,保障客户产品寿命。该核心板现已在淘宝官方店铺开启预售,支持底板定制,欢迎前来咨询预订,将提供一对一的专业技术指导!

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