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2022年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京博览中心成功举办。本次大会由Aspencore资深产业分析师顾正书主持，AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波致辞。
图 | AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波
同时，有二十几位来自半导体产业链的专家分享在各自领域的心得与体会，并针对细分赛道痛点，提出了不少有见地的解决之道。
图 | 中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授魏少军
中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授魏少军教授引用武侯祠的典故告诉我们，在半导体行业需要审时度势才能无往不胜，他表示：“中国经济的高速增长得益于踏上了信息技术发展的快车，而中国半导体产业同样GDP同样呈现出强相关性。中国集成电路是世界上少有的设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业，2021年，中国集成电路全行业销售收入首次突破1万亿人民币，达到10458亿元，增长18.2%。但是中国企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际上还是非常弱小，需要采取其他的方式来促进中国企业创新能力的提升。以22家在科创板上市的芯片设计企业为例，根据其年报数据，2021年这些芯片设计企业的平均毛利率大概47%，比起美国芯片设计企业的62%的平均毛利率要低15%。虽然这些企业平均研发投入达到了25.5%，比起美国半导体企业的平均17%的研发投入，高了8.5%，但这22家科创板上市的芯片设计企业总的研发投入额度只有10.8亿美元。所以中国的企业需要从以制造为中心的发展模式向以产品为中心的产业发展模式转变，同时提升企业的创新和竞争能力，遵循产业发展的客观规律，着力锻长板，发力5G技术，做好长时间的坚持准备，努力向前奔跑。”
图 | 安谋科技智能物联和汽车业务线负责人赵永超
安谋科技智能物联和汽车业务线负责人赵永超认为我们现在正处在一个充满机会的时代，他表示：“飞速发展的技术背后带来了成本和软件复杂性的增加，以汽车为例，未来到达L4阶段，软件的成本支出占比将达到50%以上。在未来软件定义硬件和系统的背景下，场景化的软件不仅会提升系统的体验，还会带来碎片化和复杂度问题，对异构计算的协同配合需求也越来越大。那么在这样的情况下，如何才能更好地评估性能的需求呢，此时Benchmark已经无法代表真实场景，而是需要真实的系统性能评估，为此ARM提出了基于场景的Total Compute分析办法，根据关键的应用场景进行分类和提取，分出各种CPU、GPU、NPU等XPU的工作任务，进而各个击破式地进行分析和验证仿真，来优化评估的效果，从而提升系统的实际性能和功耗表现。”
图 | Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群总监陈会馨
2022年1-5 月，中国新能源汽车的销量达到了300多万台，全球市占比占到59%，新能源乘用车走势较强。对此，Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群总监陈会馨从汽车芯片的角度出发，分享了来自EDA和IP方向的观点，她表示： “智能汽车就像多部手机的融合，在汽车智能座舱和自动驾驶芯片的硬件设计方面正面临复杂性的挑战，自动驾驶软件也正在面临大数据处理、各大算法的适配和融合问题等。为此Cadence在软硬件的协同验证和定义、人工智能和多传感器的处理、安全解决方案的设计平台方面推出了三款产品——Helium（原型验证）、Tensilica（面向ADAS中视觉、音频和雷达的DSP方案平台）、Midas（安全解决方案平台）。目前，Cadence在汽车领域的生态合作伙伴已经遍布全球，如ArcSoft、思必驰、HARMAN、ARKAMYS、亿咖通科技、未动科技、Xvisio、绝影等。”
图 | Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理刘国军
Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理刘国军从赋能数字化升级的角度出发，分享了Imagination在其中扮演的角色，他表示：“数字计算是现在社会的基础，海量的数据处理正在推动算力的增长，AI赋能正在加速数字化的升级，甚至渗透经济生产，据悉，中国规模以上企业中约有超过10%的企业已经将AI与其主营业务结合，实现产业地位的提高或经营效益的优化，比如计算机视觉在智能安全监控中的渗透率已经达到50%，语音识别在AI客服系统中的渗透率已经达到76%。但目前还面临性能和代价的问题，异构加速计算变得越来越热，后摩尔时代的新方向将选择GPU和专用AI加速，而GPU加速计算作为主流技术，将在HPC、DNN训练和推理中为高度并行的计算密集型工作负载提供出色的性能。目前Imagination的GPU IP在移动、消费、汽车、桌面和数据中心中都有广泛的应用。”
图 | 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民就Chiplet技术发表演讲，他表示：“目前，美国整体通胀回升至1981年11月以来的最高点，美国经济衰退是不争的事实，产业界预测2022年半导体产业营收增速将放缓，但现在也是中国的机遇期，对我们来说，如果五年内不能国产替代，五年后就要替代国产。在这样的大环境下，加上摩尔定律的限制，Chiplet将成为后摩尔时代的国产器件突破的机遇方向，IP芯片化、集成异构化、IO增量化等将成为未来趋势。英特尔、AMD都在推这一技术，而Chiplet落地第一个要解决的就是如何互联的问题，于是UCIe联盟成立，促进开放的生态发展。芯原目前有非常多先进的IP，且拥有芯片和解决方案一站式服务的能力，在Chiplet的实现中是一种优势，甚至将成为首家从Chiplet中走出来的公司。未来，Chiplet将在平板电脑、自动驾驶解决方案等需要高端SoC的应用中首先得到落地。”
图 | 纳芯微运营副总裁姚迪
“应对全球气候变化挑战，在碳减排和提高能源效率的目标驱动下，可再生能源、新能源技术的应用在汽车和工业等领域得到快速发展。”纳芯微运营副总裁姚迪表示：“2022年，我国汽车产销量预计达到2700万辆，其中，新能源汽车约650万辆，至2026年，预计我国新能源汽车规模将达到1600万辆；清洁能源方面，目前光伏发电与传统化石能量发电相比已经具备成本优势，进入平价时代；工业控制方面，在新能源、光伏、物流、机器人等下游市场的发展带动下，自2020年开始，工业自动化多个季度持续增长。纳芯微作为一家以传感器起家的公司，自2016年起，纳芯微开始布局车规级产品，现有信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向，均有符合AEC-Q100可靠性测试标准的产品型号。目前，纳芯微已经成为国内隔离器产品中国产品牌第一的位置，每辆搭载纳芯微芯片的车平均就有26颗纳芯微隔离器芯片的搭载量。未来，纳芯微将继续在汽车OBC、电驱、燃油、发动机系统、工业变频、伺服、自动化、光伏、以及家电领域发力，推出更多隔离电流采样、隔离半桥、电机驱动系统、直流有刷马达驱动、磁性角度传感器、电流传感器以及压力传感器等方案。”
图 | 亿智电子科技生态副总裁李强
“疫情之下，我们总是更关注眼前的问题，而缺乏长期的规划”，亿智电子科技生态副总裁李强认为：“目前，集成电路产业的路就很难走，在智能化时代，当我们的内心没那么平静，我们还是要回到大趋势中，艾瑞咨询预测，到2026年，中国人工智能产业规模将超越2万亿元，这意味着人工智能将是领跑智能行业的板块。人工智能从云端的训练起步，随着行业的发展，推理的市场将超越训练市场。亿智电子作为一家2016年成立的新兴公司，定位于端侧通用的AI算力市场，深耕智慧视觉芯片生态领域。因为，未来70%的算力将放在端侧，端侧可以和云端融合，做更迅速决策的同时还能节约能耗和带宽。目前来看，对于端侧来讲，算力在0.3-0.5Tops就足够了，但需要权衡性能、功耗、成本等因素。目前，在视觉安防和汽车领域已经不需要市场教育，将会成为最先落地的应用场景。”
图 | 极海半导体COO曾豪
“汽车和工业赛道非常火热，极海半导体准备为这两个市场加一把火”，极海半导体COO曾豪表示：“极海半导体成立还不到3年，但继承了纳思达的技术和市场累积，2021年出货量达到4.5亿以上，总营业额超过14亿元，实现了300%地增长，预计在不那么景气的2022年，极海的MCU的出货量增长率将达到100%。为什么能有这样的成绩，一方面得益于工业、汽车产业变革下，MCU市场需求的不断增长，另一方面国产替代的空间还非常大，而对于极海来说，在2021年市场缺货加价的情况下，采用的是不加价策略，加上更严格地审核机制，希望将供给落到最需要的地方，而不是囤货市场，因此得到了更多忠实的客户群，这些都是极海业绩保持良好的重要因素。对于汽车市场，极海已经有2款MCU产品通过了AEC-Q100，今年也会有7款通过AEC-Q100认证，目前已经在五菱宏光MINI等车型的BMS系统中得到广泛的应用。”
图 | 亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明
亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明表示：“亚马逊云科技是云端市场的领导者，其最新推出的ARM架构的第三代Gravision3处理器，采用Chiplet小晶粒设计，5nm制程，相比Gravision3，性能提升了25%，且更好表现更优。亚马逊云科技拥有丰富的EDA设计方案，如全云设计环境、混合模式设计环境和SaaS模式设计环境，可以满足多样化的需求。此外，芯片公司可以根据自身项目周期和IT资源需求的规划，选择不同计算实例的计价模式。在平台方面，亚马逊云科技将联合生态合作伙伴，实现产业链的互信联合，如EDA方面的Cadence、Synopsys等。”
图 | 美国半导体行业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich
美国半导体行业协会（SIA）副总裁Jimmy Goodrich表示：“2021年全球半导体出货量为1.15万亿个半导体单元，全球半导体行业销售额总计5559亿美元，同比增长26.2%。在应用需求方面，PC电脑的市占比达到31.5%，通信的市占比达到30.7%，汽车的的市占比达到12.4%，消费的市占比达到12.3%工业的市占比达到12%。而今天在供应链方面，前面出现的缺芯问题，由于消费类设备的市场疲软，短缺正在缓解。放眼全球IC企业，Fabless的IC产品出货量占据35%的市场，并呈现出继续增长的趋势。中国是全球半导体的主要市场，2021年中国全球半导体的市场份额达到了36%，重点分布在以下几个市场：汽车、5G、云端和AI。中国的芯片设计行业正在加速增长，2021年，中国前25家的Fabless企业的营收已经是2017年的翻番不止。要创造健康的半导体设计行业生态，不仅要考虑市场的接受程度，加大研发的投入，还需要成熟的半导体人才的支撑。为此，韩国、印度、日本、美国、中国和中国台湾政府都推出了很多利好政策，而美国正在面临制造端的挑战，美国的半导体制造份额已经从1990年的37%下降到了今天的12%，由于缺少政府的激励政策，在美国建晶圆厂的成本比在其他地区要贵上20%-50%。未来，希望通过多项举措和行动，来强化供应链的弹性。”
图 | Fabless 100排行榜之MCU赛道前10企业入选理由
Aspencore资深产业分析师顾正书公布了Fabless 100排行榜，并简单解读了这100家企业入围的理由。
图 | 飞书解决方案副总裁何斌
飞书解决方案副总裁何斌表示：“在半导体产业中，飞书调研了几十家企业，发现很多企业还在用excel进行数据的整理。”而飞书是字节跳动下的一个子品牌，重点布局先进企业协作与管理平台。那么飞书是怎样协助半导体设计企业来提高写作能力的呢？以中科创达、地平线、摩尔精英为例，何斌介绍了企业借助飞书平台实现从办公到融合办公，再到智能办公的历程。何斌表示：“目前飞书项目可以依据不同企业的诉求，定义符合企业和行业特点的工作流程，从项目全局计划到需求、进度、质量、变更等每一个重要节点的全覆盖，在飞书工具的催化下，企业管理规范将得到更全面的工具化。”
图 | 思特威副总经理欧阳坚
“思特威在上市前产品的主要应用领域是安防监控，从2021年开始踏入汽车领域。”思特威副总经理欧阳坚表示：“2022年新能源乘用车销量要达到600万辆，而2021年的数据显示，2021年车载摄像头的总销量达到了2.1亿颗，较2020年增长超过15%，其中影像类、ADAS类，以及舱内摄像头分别占比64%、24%、12%。2022年，车载摄像头整体出货量预计增负将达到20%。目前，智能汽车单车摄像头搭载量约有15颗，包括360°环视中的4颗、流媒体中的1-3颗、后市中的1颗，以及流媒体侧视镜中的数颗等。为此，思特威推出了6款车规级CMOS图像传感器产品，覆盖车载影像类应用、ADAS应用以及舱内DMS和OMS应用等。此外，思特威认为未来汽车的智能化进程将催生传感器与AI的进一步深度融合的需求，思特威将致力于通合作伙伴一起，为行业提供更佳的车载视觉解决方案。”
图 | 后摩智能创始人兼CEO吴强博士
“2025年，中国L2及以上智能汽车销量将突破千万辆，智能汽车渗透率将接近50%”，后摩智能创始人兼CEO吴强博士表示：“汽车就像是行走的计算中心，目前正面临算力需求剧增、功耗居高不下和成本一路飙升等挑战，这些也是做智能驾驶芯片公司必须面对的问题和挑战。在这样的背景下，大算力芯片采用存算一体的架构或成为解锁算力和功耗难题的金钥匙。以智能驾驶芯片为例，目前相比风扇散热和液冷散热相比，自然风冷以更低的成本、更高的可靠性和更低的维修成本收到行业喜爱，但在冯诺依曼架构下，采用自然风冷，物理算力只能达到15Tops左右，而采用存算一体的架构可以超过60Tops。为此，后摩智能基于存算一体架构推出了面向智能驾驶场景的丰富产品组合，并提供开放的计算平台，是客户能做差异化的设计。去年，后摩智能首款存算一体大算力芯片成功点亮，算力达到20T@int8，能效比达到20T/W，并成功跑通自动驾驶典型算法。”
图 | 东芯半导体副总经理陈磊
“中国IC设计产业正在引领产业链的发展，而存储器占据半导体的1/3市场，根据IDC的预测，全球数据存储需求总量将从2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，增长幅度将超过4倍”，东芯半导体副总经理陈磊表示：“目前，存储需求非常旺盛，产品性能要求不断提高，主要表现在5G、汽车电子、人工智能、物联网和大数据中心等领域。对比国外的存储器同行，都是采用的IDM模式，而国内的存储器市场发展时间还比较短，所以大多采用Fabless的模式。目前，东芯半导体的产品线涵盖了NOR Flash、NAND Flash、DRAM三大板块，其中最大业务体量的是SPI NAND Flash。主要的晶圆合作伙伴是中芯国际、中国台湾力晶，主要的封测合作伙伴是紫光宏茂、华润安盛等。目前东芯半导体的产品应用领域包括：网络通信、移动终端、可穿戴设备、物联网、工业控制、医疗健康等。未来，东芯半导体将向客户提供更高性价比的基于19nm平台的SLC NAND Flash产品，并开拓车规市场。”
图 | 合见工软Fellow、研发副总裁吴秋阳
“合见工软是一家做顶层设计的平台型公司，业务覆盖IC设计验证与测试EDA产品、电路板/封装设计EDA产品、低代码工业信息化软件产品、上下游EDA/IP以及工业软件产品四大板块。”合见工软Fellow、研发副总裁吴秋阳表示：“自上世纪八十年代以来，EDA的发展经历了四大发展阶段，目前Synopsys、Cadence、西门子EDA和Ansys的产品占据主要市场，我国的产品市占率在10%-12%左右。EDA面对的市场是整个半导体行业，贯穿产业链的各个环节，而目前我国EDA的自给率是非常低的，面对云计算、人工智能、大数据、自动驾驶、5G通信和工业物联网等市场的需求，保障我国半导体供应链的安全，发展国产EDA势在必行。而在EDA领域，超过30%的开销来自验证环节，所以合见工软选择聚焦IC设计验证，提出了基于任务驱动的全场景数字验证系统，在系统级重点布局先进封装EDA，提供先进封装协同设计的检查工具。”
图 | 炬芯科技董事长兼CEO周正宇
“音频无线化、低延迟、高音质、多连接和音乐分享、低功耗正在成为行业趋势，所有的这些都需要便携化和低功耗”，炬芯科技董事长兼CEO周正宇表示：“炬芯科技是一家深耕音频领域的公司，是目前MP3 SoC市场的第一名，在品牌音箱中的市占率全球第二。如今，高音质下的低延迟蓝牙化无线音频成为市场最大需求，主要体现在家庭杜比影音、专业电竞耳机、直播无线麦克风等领域。音频的延迟主要来自ADC/DAC、重传机制、带宽机制和编解码等环节，对此，炬芯科技采用LE Audio和经典蓝牙共存的方式大大降低了端到端的延迟。未来，炬芯科技将继续采用展宽无线带宽，引入前向纠错的机制等来提升2.4G或5.8G私有协议，从而进一步降低无线延迟。展望下一代低延迟高音质技术，可能会用到UWB超宽带技术，高宽带8声道音频无需压缩，将具有更高的抗干扰能力和超低的延迟。”
图 | 沐曦研发总监、南京公司负责人王爽
“工业在过去经历了四个阶段的演变，而伴随着场景的变化，对算力的需求也越来越大。”沐曦研发总监、南京公司负责人王爽表示：“算力是当今人类认知世界的望远镜，科学计算的物理模型正在不断变大，算力是数字时代的发动机。在新算力时代，L4/L5自动驾驶中每秒要处理320~1000万亿次的计算，智慧城市中。GPU以其高算力能力成为通用算力芯片皇冠上的明珠，2020年，在GPU赛道上，英伟达和AMD几乎垄断了全球独显市场，并在全球超算TOP500中份额占比70%以上。由此可见，在GPU赛道国产替代的机会非常大，所以沐曦将聚焦GPU芯片，以顶配的全建制团队、丰富的GPU量产经验、完整的软件生态能力和大量自主创新的专利来为沐曦的腾飞保驾护航。”
图 | 爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟
“爱芯元智成立于2019年，聚焦于边缘侧的AI芯片领域，目前有400名左右的成员，85%是研发团队”，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟表示：“AI已经无处不在，并重构我们的生活。使用NPU加速的AI视觉芯片已被广泛地应用于大数据、智能驾驶和图像处理领域。端侧的算法种类越来越多，端侧算法的复杂度越来越高，对端测算李的要求也越来越大。因此，爱芯元智在感知侧推出了自研的AI ISP技术，拓展行业的天花板。爱芯元智的AI-ISP应用是基于混合精度的，网络中许多中间层都是采用INT4精度，相比原来的8比特网络，数据搬运量可能就变成原来的1/4。由此便可以提升NPU的使用率和效率，在单位面积内提供数倍于传统NPU的等效算力，同时还能把成本和功耗降下来，更有利于端侧和边缘侧AI地落地。当然，爱芯元智提供的不是简单的芯片，而是芯片、应用和算法的全套方案。”
图 | 酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊
“AI芯片叫不叫AI不重要，而是要看能不能解决客户在实际应用中面临的问题。”酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊表示：“在大疆还在发展初期时，酷芯微电子给大疆提供视觉传输方案。而现在酷芯微的主要目标市场是智能安防、机器人和汽车领域。这几年中国多了几千家芯片公司，每一个赛道有那么多的公司，如果选择一个有十多家公司在做的赛道，那么就很容易进入红海市场，所以到底是做通用芯片还是定制芯片？AI芯片如何帮助行业龙头客户实现产品差异化，提高竞争的壁垒才是需要重点考虑的问题。在端侧，算力低、价格高、功耗高是普遍存在的痛点，比如：在多任务并行、大模型、大分辨率图像处理和计算成像需求的推动下，端侧的芯片算计变得很紧张，0.5-4Tops@int8的算力正在向50-100Tops升级。因此酷芯微推出了新一代机器人主控芯片平台AR9541，搭载8K ISP，8K codec，128TopsNPU算力，CV加速器和8核2GHz CPU，并提供交钥匙解决方案。”
图 | 芯天下执行副总裁王彬
“信息技术革命正在推动时代的发展”，芯天下执行副总裁王彬表示：“通信技术基本正在以每10年一个循环在演进，而5G网络的核心技术是网络的切片能力，基于物理网络切片出多个虚拟的应用网络，赋能人们的工作和生活。随着5G的发展，AIoT也在茁壮成长，预计到2025年，全球万物互联的数据规模将达到79.4ZB，年平均增长率34.91%。从应的角度来看，主要增长点包括以下几个方面：5G基站、5G手表、智能家居、智能安防、智能穿戴和智能汽车市场。时代机遇已经来到，芯天下将紧跟时代发展，用代码性的存储芯片、MCU和电源产品赋能万物互联的应用，并持续加大投入，布局先进工艺节点，NOR Flash工艺制程演进至50nm，继续通过创新推动产业发展。”
图 | （从左至右）Aspencore顾正书、易德龙科技钱新栋、概伦电子徐懿、世健系统谈荣锡、晶华微电子罗伟绍、奎芯科技唐睿
除了以上专家的行业分享以外，在本届中国IC领袖峰会上还进行了以“技术创新与供应链安全的双轮协同发展”为主题的圆桌论坛，Aspencore资深产业分析师顾正书主持，易德龙科技董事长钱新栋、概伦电子执行副总裁徐懿、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链（ECAS）副理事长兼世健系统董事总经理谈荣锡、杭州晶华微电子董事兼总经理罗伟绍、奎芯科技市场及战略副总裁唐睿参与讨论。
