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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布在中国台湾加入MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)，推动开放式电动车生态系。并与鸿海科技集团签署合作备忘录，共同开发新一代智慧联网车用平台。鸿海将运用恩智浦车用技术产品组合以及长年累积的安全和资安专业知识，推动电气化(Electrification)和连接(Connectivity)及安全自动驾驶(Safe Automated Driving)领域的汽车架构创新与平台解决方案。此次合作奠基于双方最初以恩智浦i.MX应用处理器与软体定义无线电Mercury平台为基础的数位电子座舱(Digital Cockpit)合作伙伴关系。
鸿海科技集团董事长刘扬伟(右一)、恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers(左一)、鸿海科技集团产品长萧才右(右二)、恩智浦半导体中国台湾区业务副总经理臧益群(左二)共同宣告推动未来智慧联网汽车发展
此次扩大策略合作的核心首要重点是鸿海新电动车(EV)平台，将整合恩智浦系统专业知识与电气化产品组合，恩智浦半导体中国台湾区业务副总经理臧益群指出，包含恩智浦S32系列处理器到用于电动汽车应用的类比产品。第二个优先重点是运用恩智浦S32域控制器(Domain Controller)与区域控制器(Zonal Controller)系列处理器进行网关和车辆网路控制的连接创新、并将合作关系拓展至智慧汽车门禁领域，包括以蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)和超宽频(Ultra-Wideband, UWB)为基础的解决方案。第三大重点则是安全自动驾驶，以恩智浦的雷达解决方案，深化在安全自驾方面的合作，恩智浦也将提供软硬体支援，并运用其第三方生态系统资源，协助鸿海开发新产品。
鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，鸿海看见当前车辆产业面临到的颠覆性挑战和创新潜力，资通讯产业的专业知识能力，未来将在车辆产业扮演关键角色。鸿海科技集团产品长萧才右说明，鸿海与NXP进行全面策略性的合作，合作范围横跨五个事业群，是车厂与解决方案伙伴的合作，总计将发展超过10款产品涵括7个应用，希望打造未来造车完整的分工方式，找出更好的造车方法。
恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers指出，很高兴能与鸿海携手合作，汽车产业必须变得更快速、更高效，恩智浦很高兴能延伸扩展其技术产品阵容，实现电气化、新世代架构、智慧汽车门禁系统等领域的发展。
