1351
近日，第三代荣威RX5/超混eRX5正式开启预售。自2016年横空出世，成为全球第一款互联网汽车开始，荣威RX5系列这6年来从未停止在智能汽车的道路上探索。第三代荣威RX5/超混eRX5从开启盲订仅10天就突破2万张订单。
第三代荣威RX5/超混eRX5仪表选用芯驰科技高可靠车规处理器“舱之芯”X9。一颗芯驰X9替代一颗仪表SoC+MCU，支持12.3寸3D液晶仪表，达到ASIL B功能安全级别，助力上汽荣威打造更人性化和更安全的仪表，双方携手“放芯驰骋、驾驭未来”。
芯驰科技与上汽于2021年开始进行深度合作。如今，上汽首款搭载芯驰芯片的车型正式落地，后续双方将继续在汽车智能化领域加深合作，推出更多搭载芯驰高性能高可靠车规芯片的车型。
（来自荣威）
芯驰为新一代汽车电子座舱开发了车规级智能座舱处理器“舱之芯”X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多个产品，配置不同数目和性能的CPU和CPU内核，算力最高达到 100KDMIPS，完整覆盖液晶仪表、中控导航、高端智能座舱等多种座舱应用场景。
X9系列集成了高性能CPU、GPU、AI 加速器、视频编解码处理器等加速单元。一颗 X9 处理器，可以同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。
同时，X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
值得一提的是，为了帮助客户节省开发成本，同时缩短开发周期，整个 X9 系列做到了软硬件兼容，客户只要进行一次设计，就可以支持各个不同车型的应用。不仅节约了开发成本，在竞争日趋白热化的车市洪流中也大大缩短了开发的周期。
产品性能：
- 高性能处理器
最新的Cortex-A55多簇架构，更高的主频
支持多达10个屏幕和4K屏幕的输出
硬件虚拟化，支持多操作系统
- 内置高性能AI单元
支持舱泊一体的应用
高效的核间片间资源调度能力
与芯驰自动驾驶“驾之芯”V9系列芯片实现算力无缝迁移
- 高可靠性
通过ASIL B级的功能安全等级认证
内置基于硬隔离的独立安全岛
集成硬件安全监测模块
汽车智能化变革之路已开启。未来，将有更多搭载芯驰科技芯片的车上市，敬请期待！
