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新芯片设计期间，在客户最初收到硅片时，首先要做的事情是“将其启动”，检查其是否能正常工作。Sondrel 的软件团队与芯片设计人员密切合作，使客户能够在硅片可用后立即启动现成原型，快速对其进行评估，并安装、运行和调试特定应用软件。这得益于团队创建的驱动程序库和“Boot ROM”代码。二者用于五大“架构未来™”IP 平台。这些平台构成 Sondrel ASIC 项目基础。
Sondrel 是为数不多的拥有内部软件团队的 SoC 设计服务提供商。内部软件团队与内部硬件团队合作，实现“架构未来”平台的硬件和软件的紧密协同开发。“我们的内部软件团队可以确保我们提供给客户的原型开箱即可用，为客户评估自己的软件做好准备工作”，Sondrel 的软件工程总监 James Gatt 解释道。“换句话说，我们可以编写安全 Boot ROM，并使用 SoC 上用于各种 IP 的驱动程序来配置所选操作系统（RTOS 或 Linux），以使标准 OS API 准备就绪，可供应用程序库和代码使用。我们提供底层软件，由此客户知晓我们在开发过程中充分优化了硬件和软件，且已经在设计过程中对其进行了充分验证，并将该软、硬件的验证纳入我们的初启服务。这不仅降低了风险，还缩短了上市时间。”
Sondrel 预先设计的参考平台“架构未来”系列使公司能够快速完成完全满足每个客户需求的解决方案的构建工作。基于 Sondrel 多年设计复杂数字芯片的经验，该系列可满足大多数应用需求，从小型平台 (SFA 100)、中型平台 (SFA 200) 到大型平台 (SFA 300) 以及两种用于汽车的变体 (SFA 250A) 和 (SFA 350A)。
每一个平台都是可扩展的，可以嵌入相应类型的处理器和内核，也可以将它们结合在一起来获得更强大的解决方案。Sondrel ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释说：“我们尽可能将整个构思模块化，使用可靠的部件来降低风险并加快构建解决方案的整个过程。客户可以放心，因为我们可以使用任何传统或先进的过程节点，并且只使用我们合作伙伴提供的最佳 IP。我们拥有深厚的专业知识，可以将它们全部整合到相应的“架构未来”平台中。平台驱动程序是我们 ASIC 一站式服务的最后一块拼图，它使客户构思阶段、原型阶段和已生产硅片交付阶段无缝衔接。”
