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GaN将给智能快充领域带来什么新机会?

2022/07/12
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近年来,使用频率的大幅度提升给智能手机的技术发展带来了更高的要求,智能快充市场也随之爆火。GaN给智能快充领域带来了不少新机会,同时也进入了多个新的应用场景。如何通过GaN更好地发展智能快充来提高充电效率,从而留住消费者成为了行业内广大厂商面临的重大挑战。

智能快充再进新时代,GaN技术带动行业发展
过去几年来智能快充技术发生了翻天覆地般的变化,几乎每一个手机厂商都推出了支持快充技术的手机。自2020年起便有智能手机能实现100W级别的快充,而在最近更有数码博主透露称手机快充即将进入200W时代!消息显示,即将于7月19日发布的iQOO 10 Pro将支持200W快充。智能快充显然已经走进新时代,据中商产业研究院所提供的数据显示,预计2022年有线充电器市场总出货量约为26.1亿件,快充市场渗透率则高达95%。

然而智能快充技术的飞速发展和市场的爆火背后其实都少不了GaN的支撑,GaN等第三代功率半导体技术的日益成熟已逐渐成为行业内的技术发展重点。受其影响,目前市场上的智能快充大都在往小型化、大功率化发展,用户的需求也正往多口化方向发展。

据了解,GaN对整个电路体积的压缩、频率提高、以及它本身低开关损耗的优势都是硅管无法替代的,并且GaN充电器还能进一步有效缩小体积、降低发热并提高效率,并有助于提高能效,减少能源浪费。这与目前我国“十四五”规划的发展愿景是相对应的,在2021年国家就把GaN作为重点项目纳入规划,明确指出要重点发展GaN。在全球范围内,也有多个国家把GaN作为重点科技攻关的方向,未来GaN势必将在智能快充领域有着更广阔的发展前景。

值得一提的是,GaN做成的芯片方案基本上就是快充方案,而目前快充方案的接口基本上都是Type-C,再加上最近欧盟已就统一充电器达成临时协议,拟议立法迫使未来两年内所有智能手机都使用通用Type-C接口进行充电,显然GaN将促成连接器接口朝着Type-C接口去发展。

此外,由于GaN基本上是针对PD大功率快充的适配器,常与GaN充电器配套的PD快充协议也在近年来多次迎来发展机遇,给智能快充领域带来新生机。去年五月,USB-IF协会发布了最新的USB PD3.1快充标准,增加了扩展功率范围,其最大功率由100W扩展到240W。同年,苹果公司便为旗下的MacBook Pro 16 2021标配了首款PD3.1氮化镓充电器,紧随其后,闪极、绿宝石、绿联等各大周边配件厂商也纷纷发布了自家旗下的首款PD 3.1协议充电器。

于消费者而言,GaN也能让其从中获得更多的便利。比如常见的外挂电源配接器将变小,甚至有机会完全缩到电子产品本体内,使携带更便利。另外,GaN还使得智能快充可以从手机、笔记本电脑等传统领域持续拓展至国防、航天、电信基础设施和卫星通信等其他应用场景。在可预见的未来,GaN将有望给智能快充领域带来新的革命性变化,将良好体验带入到人们生活中的方方面面。

挑战与机遇并存,厂商应如何运用GaN?
2021年5月,电信终端产业协会发布《移动终端融合快速充电技术规范》;2021年12月,广东省终端快充行业协会成立。这些举措对于解决目前快充标准问题,同时对促进构建产业链利益共同体,建设终端快充创新型产业集群都起到了积极作用。但与此同时,也有悲观的厂商表示,由于智能快充原有格局已被打破,预计短期内快充市场或许会萎缩50%以上。

由于目前GaN的成本会比普通的硅器件更贵,同时目前的产业链也暂时没有硅这么成熟,因此GaN其实还处在比较初步的发展阶段。但对智能快充的大量需求又要求其产业链需尽快成熟,其连接器也需要能承受高电流以及更高的温度,如何在此条件下再提高充电效率以留住消费者成为了各大厂商目前最紧迫的任务。

另一方面,大功率已不再是快充唯一发力点,厂商们已不能再盲目追求充得快,应如何在快充应用场景中运用GaN以最大限度保证手机安全以及延长电池寿命令厂商们十分“头疼”。这些问题既给连接器产品带来更高的技术难度要求,同时也给予迫切需要适应新格局的厂商们更大的挑战和发展机遇。

为了给智能快充相关厂商提供一个更好的线下交流平台,助力其通过展示交流来获取更多行业趋势信息、产品创新技术以及解决方案等,实现智能快充领域产品应用和技术的升级。

2022年8月5日,哔哥哔特将在深圳举办“2022'中国电子热点解决方案创新峰会”,峰会上,将举行“第7届(深圳)智能快充与Type-C技术研讨会”。此次探讨会将与广大PD电源/充电头、移动电源、智能插座、智能便携式设备厂商共同探讨高功率下智能快充的解决方案和未来发展趋势。

此次峰会共囊括五大亮点:
1.1个主题2大核心

以新电源 智能域 赋能“芯”生态为主题

围绕新电源与智能化两大核心议题

2.涵盖8个热点话题

4个电源应用话题(汽车、锂电池BMS、5G电源、光储充)

3个智能话题(智能家居、智能照明、智能快充)

1个第三代半导体新材料话题(GaN与SiC

3.携手100+展商解锁热点应用

4.20+知名专家

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