解析 | Renesas瑞萨与Hailo的合作

2022年6月27日，以色列边缘AI芯片公司Hailo宣布与Renesas合作，提供一种增强的和高能效的ADAS/自动驾驶处理解决方案。

Renesas与Hailo合作的原因

Hailo是一家以色列的AI芯片初创公司，该公司希望通过智能边缘技术弥合现有和未来AI技术之间的差距，为IoT、互联移动、医疗、智能家居和自动驾驶等应用提供计算能力。

该公司成立于2017年，总部在特拉维夫，在美国、德国、日本和中国台湾设有办事处。Hailo正在发展和扩大其合作伙伴生态系统。

Hailo的Hailo-8边缘AI处理器具有26 TOPS的算力。一个小型、低功耗（2.5W）和独立的芯片可以实时处理高分辨率视频，或同时处理多个视频流和神经网络模型，所有这些都在一个很小的功耗预算和严格的散热限制之内。Hailo提供了一系列标准的模块和PCB的设计轨道，以及一个强大的容错软件工具链。

Renesas与Hailo的合作关系为重型神经网络加速而设计的Hailo-8处理器与Renesas的R-Car V3H和R-Car V4H SoC相结合，为zonal和集中式车辆ECU提供了强大、可扩展、高效和经济的ADAS解决方案。

这些解决方案可扩展到L2-L4的ADAS和自动驾驶功能，需要非常高的TOPS，同时提供平衡的TOPS/W。

Hailo-Renesas的联合解决方案包括：

• AI和计算的独立可扩展性，使L2-L4设计具有灵活性和成本效益。性能均衡的解决方案，从60 TOPS到超过170 TOPS，用于多传感器感知和融合。高能效，ECU被动冷却，从而降低BOM和系统成本。瑞萨R-Car（R-Car V4H有望实现实时领域的ASIL-B和D标准）和Hailo（Hailo-8支持ASIL B）的ADAS/AD ECU功能安全。一个开放的软件生态系统，可以为OEMs/Tier 1提供更多的控制和创新的可能性。

Hailo继续在汽车行业取得重大进展，与行业领导者合作，为汽车ECU创建高性能、可扩展的AI解决方案，以低功耗实现高效的AI加速，推动汽车创新。

Renesas的产品路线图

Renesas的自动驾驶解决方案目前基于R-Car Gen4系列处理器，这些处理器本身是基于TSMC的16nm FinFET工艺。R-Car V4H允许客户、系统工程师和合作伙伴开发自己的自动驾驶解决方案，从L2到L3自动驾驶。

得益于高度集成，R-Car V4H允许客户开发具有成本竞争力的、单芯片的ADAS ECU。这些控制单元可以支持适合L2和L3驾驶系统，包括完整的NCAP 2025功能。

R-Car V4H还支持环视和自动泊车功能，还可以进行令人印象深刻的3D可视化渲染。

R-Car V4H的目标应用包括：

L2和L3自动驾驶

自动泊车和环视

完整的NCAP 2025年五星功能。

商用车和越野车

工业应用

R-Car V4H的主要功能包括：

4个Arm Cortex-A76内核，频率为1.8Ghz，共49k DMIPS的通用计算，用于ADAS/AD应用。

3个锁步Arm Cortex-R52内核，频率为1.4Ghz，共计9k DMIPS，支持ASIL D实时操作，无需外部微控制器。

专用的DL和计算机视觉I/P，总体性能为34 TOPS。

ISP，对机器和人类视觉进行并行处理。

图像渲染器（IMR）用于鱼眼失真校正或其他数学操作。

GPU AXM-8-256，频率为600 MHz，总计超过150 GFLOPS。

专用的汽车接口：CAN、eAVB、TSN和FlexRay。

2个第四代PCIe接口。

从2024年中期开始，R-Car第五代将被引入更高级别的自动化水平（L4及以上）。

小记

自动驾驶为有能力为更高等级自动驾驶汽车开发系统的半导体制造商带来了极好的机会，并建立在L1和L2的ADAS市场内的专业知识之上。传统半导体公司、新进入者、Tier 1和OEM都在为新生的自动驾驶市场投资半导体解决方案。

类似于Renesas和Hailo这样的合作模式，预计在未来几年会更加突出。这意味着半导体公司将在AI、视觉优化技术等小众领域寻找合作伙伴。

一种优化的AI是为了模仿人类的神经网络，像Hailo、Movidius（被Intel收购）、Mobileye（被Intel收购）和Grayscale.ai等公司都有能力为复杂的边缘案例场景创建神经形态平台。

随着支持更高级别的自动驾驶，预计半导体处理要求将大幅增加。支持L2-L3系统的核心处理器可能需要几十美元，而支持L4-5的处理器可能需要数百美元。