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移动通信每十年便迎来一次技术的更新迭代，而新的技术从萌生到落地又要经历无数细节性的调整。随着算力与存储需求大规模爆发，产业数智化的大方向要求数据传输速率持续提高，而5G技术以其高速率、低时延、大连接等优势，为新一代信息技术发展提供了方向，成为数字经济转型的核心驱动力。
5G标准持续演进
早在2008年，NASA便联手M2Mi公司，开始了对5G技术的探索与研发。而从5G标准演进来看，自2019年以来，在ITU与3GPP的推动下，5G标准已经演进至第三代。
从5G标准的演进来看，5G R15标准重点面向增强移动宽带（eMBB）场景，定义了超高可靠低时延通信（uRLLC）基本功能，为5G技术奠定了基础。而5G R16标准则引入了增强多天线传输、蜂窝定位、载波聚合等技术，对增强移动宽带场景进一步加强。
5G R17标准进一步拓宽了5G业务场景，引入AI以提高网络的智能化和自动化，引入RedCap增强无线电接口，增强了对工业物联网和可穿戴应用案例的支持。同时，R17将网络覆盖场景从地面拓展至非地面（NTN），与卫星网络融合，打造了全方位立体式的网络覆盖范围。
今年6月，随着5G R17标准的冻结，5G技术第三个版本标准正式完成。这标志着5G技术演进即将迈入第二阶段，5G-Advanced标准制定工作将全面展开，进一步推动5G技术发展及架构演进。作为5G-Advanced第一个版本，5G R18标准将进一步提升增强移动宽带（eMBB）、超高可靠低时延通信(uRLLC)和海量机器类通信(mMTC)等性能，不断完善5G技术框架和内容。
5G基带芯片有何难点？
现阶段，5G技术的商用主要集中在消费端，市面上大部分手机均已配备有5G相关功能。对于智能手机而言，其SoC模块主要包括两大核心部件，即基带芯片（BP）和应用处理器（AP）。其中，基带芯片主要用于合成即将发射的基带信号或对接收到的基带信号进行解码，可以说没有基带芯片，智能手机就无法连接入网。
5G基带芯片的研发并不容易，多频段兼容给芯片设计带来了相当大的困难。从3GPP标准来看，5GNR频谱拥有29个频段，包括6GHz以下频段和毫米波频段两大频率范围。5G基带芯片不仅要兼容2G/3G/4G，还需兼容不同国家及地区的不同频段。连英特尔和苹果这样的巨头也未能搞定5G基带芯片，2019年，英特尔宣布退出5G基带芯片研发，将大部分智能手机基带业务以10亿美元卖给了苹果。
从结构上看，5G基带芯片主要由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五个部分组成。而部分厂商也会将射频模块集成至基带芯片中，或是将基带芯片集成至处理器中，这也导致芯片设计与制造的复杂度大幅提升。
此外，与4G基带芯片相比，5G基带芯片在性能方面有所提升，数据吞吐量提高而功耗和发热量降低，设计难度和成本也随之翻倍增长。因而，5G基带芯片的技术和专利壁垒极高，后入者很难攻克。
5G基带芯片市场格局
从5G基带芯片的发展来看，5G R15标准冻结之前，各厂商基带芯片的研发已经小有成果。高通于2016年发布了全球第一款5G基带芯片，华为也于2018年公布了符合5G R15标准的5G基带芯片，联发科、三星和英特尔的5G基带芯片也陆续发布。但由于技术不成熟，这些芯片尚未进入商用市场。
2019年以来，5G基带芯片进入发展的快车道。华为于2019年率先推出5G手机，随后又发布麒麟990 5G SoC芯片，迅速拉开了市场差距。而后，三星也发布了Exynos 980 5G SoC；联发科推出天玑1000 5G SoC；高通也终于发布了全新5G SoC芯片，分别是骁龙765和骁龙865。
5G基带芯片的重要性不言而喻，然而真正实现5G基带芯片商用的供应商寥寥无几。纵观5G基带芯片市场，目前仅有高通、联发科、紫光展锐、华为、三星等五家厂商。其中，三星和华为仅作自用，不对外出售，再者华为因制裁影响后续基带芯片生产受阻，从而导致整体公开市场上仅剩下高通、联发科和紫光展锐三家厂商。
据Strategy Analytics报告显示，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。其中，高通以56%的收益份额引领基带芯片市场，联发科以28%的份额位居第二，三星以7%的份额排在第三。
