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TLSR827x系列SoC支持Bluetooth LE 5.1协议的角度寻向功能，蓝牙Mesh，Zigbee，和2.4GHz专有协议，并可实现多协议分时切换甚至并发操作。该系列芯片上集成了无线射频、数字基带处理、32位MCU、存储器、电源管理、安全模块、及丰富外设接口，是各类低功耗无线物联网应用的理想单芯片解决方案。通过片上MCU和闪存存储器，TLSR827x可以运行复杂的固件程序，以实现各类通信协议和应用功能。不仅如此，TLSR827x还支持固件OTA更新，便于产品在线升级，实现最新的功能。
TLSR827x系列SoC具有业内领先的射频收发性能，链路预算达到106dBm。先进的电源管理模块使得TLSR827x具有优异的低功耗性能，可以支持电池供电设备持续运行数月甚至数年时间。该芯片具有极高的集成度，在芯片内部包括了32kHz RC震荡电路，射频匹配电感，和DCDC及LDO。在选择使用内部LDO供电时，可以省略昂贵的DCDC电感。针对部分应用，TLSR827x也可以支持采用FR1材料的PCB，这进一步降低了整体系统BOM成本。
TLSR827x完整支持先进的蓝牙5.1标准，可实现AoA/AoD角度寻向功能，为高精度的资产追踪和定位导航奠定了基础。片上集成的高性能语音输入输出接口，可以实现各类先进的带语音交互功能的产品。通过内置的PTA接口，该芯片可以被用于具备Wi-Fi功能的设备（路由器、机顶盒等），这项功能大大减少了无线信号干扰，提升连接稳定性。
作为一颗支持多种无线协议的SoC，通过搭载泰凌提供的各类软件开发包（SDK），TLSR827x可以灵活实现多种操作模式。物联网设备开发者使用TLSR827x可以在同一个硬件平台上实现不同的软件功能，比如适应不同的市场需求推出同一产品的蓝牙版本或者Zigbee版本，这大大节省系统开发成本和时间。其次，开发者也可以在同一设备上预先烧录多协议固件程序，并由终端用户甚至设备自身决定运行哪种连接协议。更进一步，搭载泰凌多协议并行SDK，设备上电后能够同时通过两种无线协议与其他设备或网络建立连接（比如蓝牙低功耗和Zigbee），实现多协议实时并行操作。
自2020年量产以来，TLSR827x系列SoC已被广泛用于包括智能遥控器、智能家居、位置服务、智能医疗、人机交互设备等在内的物联网设备。2021年，Google选用TLSR827x芯片作为其Google TV智能遥控器的参考设计平台，使得全球设备制造商可以使用这套参考设计来实现最新标准产品的快速上市。
TLSR827x系列SoC主要特点
通信协议
- 符合蓝牙5.1标准，8天线灵活切换支持角度寻向功能
- 蓝牙低功耗：
1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh
- IEEE 802.15.4：Zigbee/RF4CE
- 2.4GHz专有协议
- 多协议并发模式
- 硬件OTA升级和多引导启动
射频
- 接收灵敏度（dBm）：
- -96dBm@BLE1Mbps，-99.5 dBm @ IEEE 802.15.4 250 kbps
- Tx输出功率（最大）：+10dBm
功耗（整颗芯片@3.3V DC-DC）
- Tx 0dBm 4.9mA
- Rx 4.6mA
- 深度睡眠：0.4uA
MCU
- 32位RISC MCU @ 48MHz最大工作频率
存储器
- SRAM：32KB – 64KB，最大32KB retention
- Flash：512KB - 1MB
电源电压
- VDD: 1.8 V ~ 3.6 V
- VBUS (USB): 4.5 V ~ 5.5 V
- 集成DCDC和LDO
丰富接口
高度集成
- 内置32KHz RC时钟
- 内置RF阻抗匹配电感
工作温度
- -40℃~+85℃
供货情况
TLSR827x系列SoC已经大规模量产，并满足客户对供货稳定和交期的需求。具体选型信息请参考泰凌芯片在线选型工具：https://products.telink-semi.cn/。
开发资料下载
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR827x-Series/
